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摘要：一种检测结构及检测方法，检测结构包括：检测结构呈未全封闭状且设置在芯片内部并环绕芯片的功能器件区，检测结构包括首端和末端，检测结构的首端用于作为第一电信号加载端，检测结构的末端用于作为第二电信号加载端，检测结构包括多层堆叠设置的金属层，相邻两层金属层并联连接。通过对第一电信号加载端和第二电信号加载端加载测试电信号，使检测结构的多层堆叠设置的金属层构成测试通路，获得测试通路的实际电阻值，各个金属层的电阻值往往是可估算或者已知的，从而能够基于实际电阻值确定芯片是否发生破损以及芯片发生破损的层级，能够快速有效的判断芯片的产品质量，提高了切割品质监控的及时性，提高芯片的产品良率。
主权项：1.一种检测结构，其特征在于，所述检测结构呈未全封闭状且设置在芯片内部并环绕所述芯片的功能器件区，所述检测结构包括首端和末端，所述检测结构的首端用于作为第一电信号加载端，所述检测结构的末端用于作为第二电信号加载端，所述检测结构包括多层堆叠设置的金属层，相邻两层所述金属层并联连接。
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百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 检测结构及检测方法
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