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摘要:一种内埋式线路封装器件及其制法,该内埋式线路封装器件包含一器件本体与多支针脚,该器件本体包含一绝缘体及设置于该绝缘体内的一芯片与多个导电线路,该芯片电连接该多个导电线路,该多支针脚从该器件本体向外延伸,各该针脚包含从该绝缘体一体延伸的一针脚载体及两导电层,该两导电层设置在该针脚载体的相对两面并电连接所述导电线路,使各该针脚的该两导电层能电连接该芯片,其中,各该针脚的至少一导电层内埋于该针脚载体。本发明不受导线架厚度及打线高度影响,可有效缩减封装器件的整体厚度,有助于缩小产品体积及提高散热效果。
主权项:1.一种内埋式线路封装器件,其特征在于,包含:一器件本体,包含一绝缘体及设置于该绝缘体内的一芯片与多个导电线路,该芯片电连接该多个导电线路;以及多支针脚,从该器件本体向外延伸,各该针脚包含:从该绝缘体一体延伸的一针脚载体;及两导电层,设置在该针脚载体的相对两面并电连接其中之一导电线路,使各该针脚的该两导电层能电连接该芯片,其中,各该针脚的至少一导电层内埋于该针脚载体。
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