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摘要：一种制造配线基板的方法，所述方法包括如下工序：在设置于基板的主面上且包含金属的种子层上设置抗蚀剂层；通过抗蚀剂层的曝光及显影，在抗蚀剂层上形成包括供种子层露出的开口的图案；及通过电解镀敷在开口内露出的种子层上形成包括具有小于10μm的宽度的部分的镀铜层。以使在包括种子层及镀铜层的金属部的截面中观测到的黑色部在镀铜层的宽度方向上的占有率即BP占有率成为45％以下的方式形成镀铜层。选择抗蚀剂层。BP占有率为通过如下方法确定的值，所述方法包括根据下述式计算所述BP占有率的工序。[数式1]
主权项：1.一种制造配线基板的方法，所述方法包括如下工序：在设置于基板的主面上且包含金属的种子层上设置抗蚀剂层；通过所述抗蚀剂层的曝光及显影，在所述抗蚀剂层上形成包括供所述种子层露出的开口的图案；及通过电解镀敷在所述开口内露出的所述种子层上形成包括具有小于10μm的宽度的部分的镀铜层，以使在包括所述种子层及所述镀铜层的金属部的截面中观测到的黑色部在所述镀铜层的宽度方向上的占有率即BP占有率成为45％以下的方式形成所述镀铜层，所述BP占有率为通过如下方法确定的值，所述方法包括如下工序：求出在包括具有小于10μm的宽度的所述镀铜层的所述金属部的截面中在与所述基板的主面平行的方向上具有L[μm]的宽度的区域中观测到的黑色部的数量n；求出n个所述黑色部各自在与所述基板的主面平行的方向上的最大宽度wi[μm]；及根据下述式计算所述BP占有率，[数式1]
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百度查询： 株式会社力森诺科 制造配线基板的方法、评价抗蚀剂层或配线基板的方法及配线基板
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