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摘要：本发明涉及半导体晶圆监测和温度测量技术领域，特别涉及一种植入式光纤布拉格光栅晶圆温度测量装置，包括：至少一个光纤光栅温度传感器，以无应力方式封装至目标基板晶圆中，用于根据目标基板晶圆的温度变化测量反射光波长信号；至少一个光纤光栅解调仪，至少一个光纤解调仪与光纤光栅温度传感器相连，用于接收并解调反射光波长信号，以获得温度变化信息；处理器，处理器与至少一个光纤光栅解调仪连接，用于根据温度变化信息重构目标基板晶圆的表面温度场分布情况。由此，解决了现有的晶圆原位温度测量装置每个传感器均需要单独引线，但引线会引起额外热容，造成晶圆温度分布局部不均匀，影响温度测量得准确性、且成本高等问题。
主权项：1.一种植入式光纤布拉格光栅晶圆温度测量装置，其特征在于，包括：至少一个光纤光栅温度传感器，每个光纤光栅温度传感器以无应力方式封装至目标基板晶圆中，用于根据所述目标基板晶圆的温度变化发射反射光波长信号；至少一个光纤光栅解调仪，所述至少一个光纤光栅解调仪与所述至少一个光纤光栅温度传感器相连，用于接收并解调所述反射光波长信号，以获得温度变化信息；处理器，所述处理器与所述至少一个光纤光栅解调仪连接，用于根据所述温度变化信息重构所述目标基板晶圆的表面温度场分布情况。
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百度查询： 北京信息科技大学 植入式光纤布拉格光栅晶圆温度测量装置
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