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摘要：本发明公开了一种晶圆载具，涉及半导体器件封装技术领域。用以解决现有减薄后的晶圆在装入花篮时，存在操作困难以及晶圆蚀刻背面蚀刻清洗过程因水流、气流扰动及轻微震动导致晶圆裂片的问题。晶圆载具，包括：晶圆固定装置，其用于对真空吸笔吸取的晶圆进行固定；盒子，包括一对相对设置的侧壁，两个侧壁上对称设置多对卡槽，一对所述卡槽用于设置一个所述晶圆固定装置。
主权项：1.一种晶圆载具，其特征在于，包括：晶圆固定装置，其用于对真空吸笔吸取的晶圆进行固定；盒子，包括一对相对设置的侧壁，两个侧壁上对称设置多对卡槽，一对所述卡槽用于设置一个所述晶圆固定装置；所述晶圆固定装置包括承片环，压环以及多个固定块；所述承片环的上表面设置晶圆槽，晶圆槽用于设置通过真空吸笔吸取的晶圆；所述压环设置在所述晶圆槽上，用于对设置在所述晶圆槽内的所述晶圆进行固定；所述固定块设置在所述承片环的上方，所述固定块远离圆心一侧的下表面与所述承片环的上表面相接触，靠近圆心一侧的下表面与所述承片环的上表面存在间隙；所述压环的外侧设置多个凸起部，所述固定块的下表面和所述承片环的上表面之间的距离大于凸起部的厚度，所述压环与所述承片环为两个彼此分开的个体，通过旋转所述压环，将其固定在所述承片环上；所述侧壁包括上半部分和下半部分，其上半部分用于设置所述卡槽，下半部分中间镂空，且下半部分与上半部分之间的夹角大于90度，当两个所述侧壁相对设置时，两个所述侧壁的下半部分之间的间距小于上半部分的间距，两个所述侧壁的下半部的底边对设置的所述晶圆固定装置进行支撑。
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百度查询： 华羿微电子股份有限公司 一种晶圆载具
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