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摘要：本发明提供一种衬套组件及半导体外延设备，包括：上环体，所述上环体包括第一主体；下环体，所述下环体包括第二主体；所述下环体设置于所述上环体下方，所述上环体和所述下环体之间在第一方向上形成气体通道；气体入口，设置在所述第一主体沿第一方向的一侧，用于引导气体从所述气体通道流入；气体出口，设置在所述第一主体沿第一方向的另一侧，与所述气体入口相对设置，用于引导气体从所述气体通道排出；测温通气通孔，所述测温通气通孔设置于所述第一主体或所述第二主体，位于所述气体入口和所述气体出口之间，用于在沿第二方向向所述腔体输入气体，及在校温时从所述测温通气通孔伸入测温组件。本发明的测温通气通孔可以防止气体泄漏，且降低衬套加工的成本和难度。
主权项：1.一种衬套组件，用于半导体外延设备，所述半导体外延设备包括腔体、衬套组件以及基座，所述基座水平地设置在腔体中，用于承载晶圆；所述衬套组件设置在腔体的侧壁的内表面，且包围所述基座；其特征在于，所述衬套组件包括：上环体，所述上环体包括第一主体，所述第一主体包括第一内表面和第一外表面；下环体，所述下环体包括第二主体，所述第二主体包括第二内表面和第二外表面；所述下环体设置于所述上环体下方，所述上环体和所述下环体之间在第一方向上形成气体通道；气体入口，设置在所述衬套组件沿第一方向的一侧，用于引导气体从所述气体通道流入；气体出口，设置在所述衬套组件沿第一方向的另一侧，与所述气体入口相对设置，用于引导气体从所述气体通道排出；测温通气通孔，所述测温通气通孔设置于所述第一主体或所述第二主体，位于所述气体入口和所述气体出口之间，用于在沿第二方向向所述腔体输入气体，及在校温时从所述测温通气通孔伸入测温组件。
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