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摘要:本发明公开一种具有微型集成电路的晶圆,包含透明基板以及多个微型元件。微型元件分别通过多个透明粘着层固定至透明基板上。每个微型元件包含接合垫以及蚀刻停止层,接合垫与所述透明粘着层直接接触,蚀刻停止层位于所述微型元件相对于接合垫的另一侧。
主权项:1.一种具有微型集成电路的晶圆,包括:透明基板;以及多个微型元件,分别通过多个透明粘着层固定至该透明基板上;其中每个微型元件包括:接合垫,与所述透明粘着层直接接触;以及蚀刻停止层,位于所述微型元件相对于该接合垫的另一侧。
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百度查询: 隆达电子股份有限公司 具有微型集成电路的晶圆
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