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摘要：本发明提供一种碳化硅籽晶粘接工艺及粘接用辅助装置，包括如下步骤：S1、材料准备：准备需要粘接的承载底座、用于定位的定位工装以及粘接胶水；S2、胶粘定位：通过定位工装将承载底座进行定位固定，并且将辅助筒与承载底座上端的粘接区域定位；S3、胶水喷涂：将粘接胶水喷涂于承载底座上端的粘接区域内；S4、胶水流平：控制辅助筒与承载底座上端相抵紧，控制气吹装置朝着粘接胶水表面吹出气体的同时控制气吹装置定向转动；S5、真空排气：待胶水流平后，通过抽真空管道对辅助筒内抽真空，加速胶水内气泡的排出；S6、籽晶粘接。该发明解决了碳化硅籽晶粘接胶水均匀平整的技术问题，通过无接触的方式对胶水流平进行处理，提高了籽晶粘接的效率。
主权项：1.一种碳化硅籽晶粘接工艺，其特征在于，使用粘接辅助设备，所述粘接辅助设备包括辅助筒300，所述辅助筒300内转动连接有气吹装置900，辅助筒300表面还设置有抽真空管道500，包括如下步骤：S1、材料准备：准备需要粘接的承载底座200、用于定位的定位工装100以及粘接胶水；S2、胶粘定位：通过定位工装100将承载底座200进行定位固定，并且将辅助筒300与承载底座200上端的粘接区域210定位；S3、胶水喷涂：将粘接胶水喷涂于承载底座200上端的粘接区域210内；S4、胶水流平：控制辅助筒300与承载底座200上端相抵紧，控制气吹装置900朝着粘接胶水表面吹出气体的同时控制气吹装置900定向转动；S5、真空排气：待胶水流平后，通过抽真空管道500对辅助筒300内抽真空，加速胶水内气泡的排出；S6、籽晶粘接：待胶水内气泡排出后，控制辅助筒300与承载底座200相脱离，随后将预先准备的籽晶粘接于承载底座200的粘接区域210表面；随后在真空条件下对承载底座200以及籽晶进行热压固化，完成籽晶的粘接固定。
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百度查询： 安徽微芯长江半导体材料有限公司 一种碳化硅籽晶粘接工艺及粘接用辅助装置
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