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摘要：本发明涉及电子制造技术领域，具体涉及一种全自动芯片除锡设备，包括工作台，芯片上料机构安装在工作台上，芯片上料机构包括振动盘、芯片输送组件和定位组件，其中振动盘通过导向槽与水平输送槽相连，水平输送槽固定于直振器顶部并由支撑板承托，最终将芯片送至定位槽中完成定位；加热机构位于工作台上，包含加热主体、用于收集废锡的锡球收纳盒以及带有多个芯片槽的除锡治具；此外，除锡机械臂设置于芯片上料机构和加热机构之上，除锡机械臂包括有X轴移动机构和Z轴移动机构构成，末端装有吸嘴组件和除锡机构。该设备实现了芯片从上料到除锡全过程的自动化作业，显著提升了生产效率和质量，适用于大规模集成电路制造中的除锡工序。
主权项：1.一种全自动芯片除锡设备，其特征是在于，包括工作台1，工作台1上设有芯片上料机构2，芯片上料机构2包括振动盘201、芯片输送组件203和定位组件207，振动盘201通过芯片输送组件203连接定位组件207，定位组件207包括设置在工作台1的第一定位块208和垂直于第一定位块208的第二定位块209，在第二定位块209的顶端设有定位槽210，芯片输送组件203包括直振器205和水平输送槽204，直振器205设置在第一定位块208上，水平输送槽204设置在直振器205顶部，在直振器205的顶部还设有用于承托水平输送槽204的支撑板206，水平输送槽204的一端连接定位槽210，另一端连接振动盘201，振动盘201上设有与水平输送槽204连通的导向槽202；工作台1上还设有加热机构211，加热机构211包括有加热主体212、设置在加热主体212侧壁上的锡球收纳盒213和嵌入在加热主体212顶面沿宽度方向设置的除锡治具214，除锡治具214的顶面上设有多个芯片槽215；芯片上料机构2和加热机构211上方还设有除锡机械臂3，除锡机械臂3包括X轴移动机构301和滑动连接在X轴移动机构301的Z轴移动机构305，Z轴移动机构305连接有吸嘴组件309，吸嘴组件309上还连接有除锡机构313。
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百度查询： 广东长兴半导体科技有限公司 一种全自动芯片除锡设备
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