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一种双工SAW滤波器的封装方法及滤波器 

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摘要:本发明公开一种双工SAW滤波器的封装方法及滤波器,滤波器包括基板、基板底部引脚、基板PAD、金球、RX芯片的晶圆、TX芯片的晶圆和环氧树脂膜,RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆底部固定安装有金球,金球底部安装在基板PAD上,基板PAD底部安装在基板上,基板底部安装有基板底部引脚,RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆上方封装有环氧树脂膜,环氧树脂膜包裹RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆的背面和四个侧面。本发明将双工SAW拆分为RX芯片和TX芯片,并且并列封装在一起,从而解决双工SAW封装行业常常出现开路的现象,又保持双工SAW的完整电性能和整体封装尺寸不变。

主权项:1.一种双工SAW滤波器,其特征是:所述的滤波器包括基板(6)、基板底部引脚(7)、基板PAD(5)、金球(1)、RX芯片的晶圆(2)、TX芯片的晶圆(3)和环氧树脂膜(8),RX芯片的晶圆(2)和TX芯片的晶圆(3)底部固定安装有金球(1),金球(1)底部安装在基板PAD(5)上,基板PAD(5)底部安装在基板(6)上,基板(6)底部安装有基板底部引脚(7),RX芯片的晶圆(2)和TX芯片的晶圆(3)上方封装有环氧树脂膜(8),环氧树脂膜(8)包裹RX芯片的晶圆(2)和TX芯片的晶圆(3)的背面和四个侧面。

全文数据:

权利要求:

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