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摘要：本发明涉及半导体器件制造技术领域，具体公开了一种寻找晶圆凹槽切口中心点的方法及系统，方法包括：基于晶圆轮廓图像，确定圆心和半径，并重新拟合一个新的圆形；在拟合的圆形上均匀选取多个点，并寻找这些点在晶圆轮廓图像上的对应位置点；随机选取晶圆轮廓图像上的两个位置点，分别计算这两个位置点之间的所有点到圆心的距离，基于最大距离和最小距离的差值判断这两个位置点之间是否存在切口；若存在切口，以两个位置点中其中一个位置点为中心，划定切口范围，计算切口范围内每一个点到圆心的距离，距离最小值对应的点即为切口中心点。本发明能够显著提高生产过程中的定位质量和定位效率，从而提升离子注入的准确度和制备效率。

主权项：1.一种寻找晶圆凹槽切口中心点的方法，其特征在于，包括：对晶圆的边缘进行识别，得到晶圆轮廓图像；基于晶圆轮廓图像，确定圆心和半径，并重新拟合一个新的圆形；将拟合的圆形划分为两两相对的四个区域，其中区域A和区域C上下相对，区域B和区域D左右相对；在拟合的圆形上均匀选取多个点，并寻找这些点在晶圆轮廓图像上的对应位置点；具体为：在拟合的圆形上每隔设定距离g取一个点，所述距离g不大于晶圆凹槽的宽度，所述宽度指的是晶圆轮廓上缺失的圆弧部分长度；随机选取晶圆轮廓图像上的两个位置点，分别计算这两个位置点之间的所有点到圆心的距离，基于最大距离和最小距离的差值判断这两个位置点之间是否存在切口；具体为：计算最大距离和最小距离的差值，如果所述差值在设定的阈值范围（J1，J2）内，则判断两个位置点之间存在切口；否则，重新在其他位置选择两个位置点，分别计算这两个位置点之间的所有点到圆心的距离，基于最大距离和最小距离的差值判断这两个位置点之间是否存在切口；若存在切口，以所述的两个位置点中其中一个位置点为中心，划定切口范围，计算所述切口范围内每一个点到圆心的距离，距离最小值对应的点即为切口中心点；具体的，如果所述的其中一个位置点位于区域A或区域C内，则以该位置点为中心，沿x方向向两边分别延伸E2距离，通过构造矩形确定延伸后的线段所对应的晶圆轮廓图像中的弧段，所述弧段即为切口范围；E不小于晶圆凹槽的宽度；如果所述的其中一个位置点位于区域B或区域D内，则以该位置点为中心，沿y方向向两边分别延伸E2距离，通过构造矩形确定延伸后的线段所对应的晶圆轮廓图像中的弧段，所述弧段即为切口范围。

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