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最新专利技术
  • 电流感测电阻及其制造方法
    电流感测电阻及其制造方法_国巨股份有限公司_202311448015.X
    提供一种电流感测电阻及其制造方法，此电流感测电阻包含具有第一表面以及第二表面的电阻层、两个第一电极以及第二电极。第一表面与第二表面分别位于电阻层的相对两侧。第一电极位于电阻层的第一表面上，并且分别位于第一表面的相对两端。第二电极位于电阻层的...
    2025-07-01
  • 一种串级同轴虚阴极反射三极管阵列及其装配方法
    一种串级同轴虚阴极反射三极管阵列及其装配方法_西北核技术研究所_202311441213.3
    本发明涉及同轴反射三极管及其装配方法，具体涉及一种串级同轴虚阴极反射三极管阵列及其装配方法，解决了平面型反射三极管的脉冲硬X射线利用效率较低、应用存在局限性、难以实现串联，或者同轴型反射三极管的结构复杂、脉冲硬X射线利用效率较低的技术问题。...
    2025-07-01
  • 半导体挡控片的清洗方法
    半导体挡控片的清洗方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202311441182.1
    本发明提供了一种半导体挡控片的清洗方法包括以下步骤：S1、对挡控片执行第一清洗，以除去所述挡控片上的碳氮氧化硅和杂质颗粒；S2、采用DHF溶液清洗所述挡控片，以除去所述挡控片上的自然氧化层；S3、采用臭氧水溶液清洗所述挡控片，以使所述臭氧水...
    2025-07-01
  • 半导体器件的制造方法
    半导体器件的制造方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202311441474.5
    本发明提供一种半导体器件的制造方法，在通过图案化硬掩膜层定义出形成牺牲氧化层的区域的第一开槽之后且在热氧化形成牺牲氧化层之前，或者在去除牺牲氧化层形成第二开槽之后且热氧化形成栅氧化层之前，先在图案化硬掩膜层的掩蔽下，将用于提高衬底氧化速率的...
    2025-07-01
  • 半导体器件的制造方法
    半导体器件的制造方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202311444799.9
    本发明提供一种半导体器件的制造方法，在刻蚀硬掩膜层形成暴露出浅沟槽隔离结构所限定出的器件有源区的第一开口之后，利用图案化掩膜层掩蔽该第一开口，并在图案化掩膜层位于所述第一开口外侧的区域中均形成多个所述第二开口，从而在以图案化掩膜层掩膜刻蚀硬...
    2025-07-01
  • 刻蚀钨的方法和集成电路的制备方法
    刻蚀钨的方法和集成电路的制备方法_中国科学院微电子研究所_202311443491.2
    本公开提供一种刻蚀钨的方法和集成电路的制备方法，刻蚀钨的方法包括：利用改性剂与钨反应，在钨表面的非掩蔽区域生成第一厚度的改性层；去除改性层；重复生成和去除改性层，直到刻蚀掉第二厚度的钨；其中，改性剂与钨的反应为自限制反应，第一厚度为一个或多...
    2025-07-01
  • 半导体器件的制造方法
    半导体器件的制造方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202311441446.3
    本发明提供一种半导体器件的制造方法，在刻蚀硬掩膜层形成暴露出衬底待氧化的局部区域的第一开口之后，利用图案化掩膜层掩蔽该第一开口，并在图案化掩膜层位于所述第一开口外侧的区域中均形成多个所述第二开口，从而在以图案化掩膜层掩膜刻蚀硬掩膜层时，将该...
    2025-07-01
  • 半导体器件和电子设备
    半导体器件和电子设备_晶晨半导体(上海)股份有限公司_202311447493.9
    本发明公开了一种半导体器件和电子设备，所述半导体器件包括：基板；芯片，所述芯片位于所述基板上；防翘曲件，所述防翘曲件位于所述基板上；塑封件，所述塑封件位于所述基板上并包埋所述芯片和所述防翘曲件；所述防翘曲件，用于产生沿所述塑封件的延伸方向并...
    2025-07-01
  • 芯片封装结构、芯片的倒装方法、电子设备
    芯片封装结构、芯片的倒装方法、电子设备_华为技术有限公司_202311450767.X
    本申请提供一种芯片封装结构、芯片的倒装方法、电子设备，涉及半导体领域，由于第一挡墙与焊柱之间的界面结合力较大，因此，第一挡墙与焊柱之间难以形成缝隙，从而可以避免焊柱的焊料从第一挡墙与焊柱之间的缝隙向第一电子器件和第二电子器件扩散。该封装结构...
    2025-07-01
  • 一种半导体器件及其制备方法、芯片检测系统
    一种半导体器件及其制备方法、芯片检测系统_华为技术有限公司_202311448337.4
    本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、芯片检测系统，涉及芯片检测技术领域，用于提升芯片的测试效率以及可靠度。其中，半导体器件包括：电路基板、转接板、连接件和检测接触件。转接板与电路基板层叠设置，连接件位于转接板与电路基板之间，连接件连...
    2025-07-01
  • 一种正极片、电池单体、电池及用电装置
    一种正极片、电池单体、电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311448614.1
    一种正极片、电池单体、电池及用电装置，属于电池技术领域；正极片包括正极活性材料层，正极活性材料层包括至少三层子层，正极活性材料层中相距最远的两子层的正极活性材料的电子电导率倍数差异值m不小于1000，且相邻的两子层的正极活性材料的电子电导率...
    2025-07-01
  • 一种中空多壳层人工固体电解质界面膜及其制备方法和应用
    一种中空多壳层人工固体电解质界面膜及其制备方法和应用_中国科学院过程工程研究所_202311440563.8
    本发明涉及功能材料技术领域，涉及一种中空多壳层人工固体电解质界面(SEI)膜及其制备方法和应用。包括以下步骤：1)对碳源水溶液进行加热反应，获得碳球模板；2)将步骤1)得到的碳球模板分散于金属盐前驱体溶液，经抽滤、洗涤、煅烧，制备出金属氧化...
    2025-07-01
  • 燃料电池车辆启动热管理控制方法、设备及车辆
    燃料电池车辆启动热管理控制方法、设备及车辆_特嗨氢能检测(保定)有限公司_202311445192.2
    本发明提供了一种燃料电池车辆启动热管理控制方法、设备及车辆，该方法在冷却液温度低于第一温度阈值且环境温度低于第二温度阈值时，控制车辆暖风循环回路中的加热器按照第一加热功率对暖风循环水进行加热，并控制车辆暖风循环回路中的第一水泵按照预设转速将...
    2025-07-01
  • 电解液添加剂、电解液、电池和用电装置
    电解液添加剂、电解液、电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311447395.5
    本申请公开了一种电解液添加剂、电解液、电池和用电装置，所述电解液添加剂包括碳酸亚乙烯酯、甲烷二磺酸亚甲酯和炔基化合物，所述炔基化合物包括
    2025-07-01
  • 一种电解液及其二次电池、用电装置
    一种电解液及其二次电池、用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311438667.5
    本申请涉及电池技术领域，本发明公开了一种电解液，该电解液包括溶剂和锂盐；所述溶剂的极性参数MPI满足：8.5>MPI≥4.5，所述锂盐的相对分子质量N满足：0<N≤120；所述电解液中锂离子浓度M范围：4mol/L≤M≤7mol...
    2025-07-01
  • 电极组件及其贴胶方法、电池单体、电池及用电装置
    电极组件及其贴胶方法、电池单体、电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311443462.6
    本申请适用于动力电池技术领域，提出一种电极组件及其贴胶方法、电池单体、电池及用电装置，电极组件包括：电极组件；第一覆盖件，设于电极组件的表面上，第一覆盖件上设有信息图案；第二覆盖件，设于电极组件的表面上，信息图案显露于第二覆盖件之外；本申请...
    2025-07-01
  • 电池、电压采样方法及用电装置
    电池、电压采样方法及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311446707.0
    本申请公开了一种电池、电压采样方法及用电装置，电池包括：外壳、通信系统以及电压采样系统。通信系统与外壳连接；电压采样系统与外壳连接；控制器分别与通信系统和电压采样系统连接，用于控制通信系统的通信时序和采样系统的采样时序间隔设置。上述方案，能...
    2025-07-01
  • 一种废旧锂离子电池的回收方法、电池和用电装置
    一种废旧锂离子电池的回收方法、电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202311443900.9
    本申请公开了一种废旧锂离子电池的回收方法、电池和用电装置，回收方法，包括：对废旧锂离子电池进行分类拆解，得到正极废旧粉料和负极废旧粉料中的至少一种；其中，对得到的正极废旧粉料和负极废旧粉料中的至少一种进行修复。本申请的实施例中，通过将废旧锂...
    2025-07-01
  • 电子装置与天线模块
    电子装置与天线模块_启碁科技股份有限公司_202311448324.7
    一种电子装置与天线模块。电子装置包括壳体与天线模块；天线模块设置在壳体内；天线模块包括第一辐射件、切换电路、近接感测电路、第二辐射件以及第三辐射件；第一辐射件包括馈入部、辐射部以及接地部；馈入部及接地部连接于辐射部；第二辐射件电性连接于切换...
    2025-07-01
  • 支援宽频操作的移动装置
    支援宽频操作的移动装置_宏碁股份有限公司_202311448756.8
    一种支援宽频操作的移动装置，包括：第一金属机构件、介质基板、第一馈入辐射部、第二馈入辐射部、接地元件，以及第二金属机构件。第一金属机构件包括主要部分和侧壁部分。第一金属机构件的侧壁部分具有一第一槽孔。介质基板邻近于第一金属机构件的侧壁部分。...
    2025-07-01
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