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微观装置的制造及其处理技术
  • 本申请提供一种车门防夹系统、车门总成、车辆及车门防夹方法。车门防夹系统包括检测装置及控制装置,检测装置安装于车门,在车门处于非关闭状态,车门与车身门框之间形成待检测区域,检测装置能检测并判定待检测区域中是否具有物体;控制装置安装于车门,且控...
  • 本发明涉及一种Ti纳米管、其制备方法和用途。所述Ti纳米管的制备方法包括如下步骤:(1)在碳纳米棒表面沉积金属Ti,得到镀Ti碳纳米棒;(2)除去所述镀Ti碳纳米棒中的碳纳米棒,得到Ti纳米管。本发明的制备方法可以很好的控制沉积金属Ti的厚...
  • 本申请公开了一种用于测量对准偏差的测试结构,包括:硅立方体,其顶层形成有第一键合材料层,其形成于介质薄膜上,介质薄膜形成于第一晶圆上;第二键合材料层,其形成于所述第二晶圆上;其中,从俯视角度观察,测试区域包括中心区域,硅立方体形成于测试区域...
  • 一种用于粘附/脱附快速切换的温控时变仿生粘附结构及调控方法,结构包含两层,顶层为干粘附结构层,底层为外场驱动层,底层的四周为支撑结构;干粘附结构层为蘑菇状阵列结构,外场驱动层为提供温度变化的电热膜;干粘附结构层采用液晶弹性聚合物LCE;调控...
  • 本申请提供一种压阻式双轴运动传感器及其制作方法,该压阻式双轴运动传感器包括SOI硅片,包括第一单晶硅层、第一氧化硅层和第二单晶硅层;第一刻蚀槽和第二刻蚀槽,形成于第二单晶硅层靠近第一氧化硅层的一侧;质量块,形成于第二单晶硅层上,且形成于第一...
  • 本发明公开一种多芯片异型塑封封装MEMS产品的加工工艺,包括以下步骤:对整板基板进行烘烤、锡膏印刷;将元器件、多个ASIC芯片分别贴装至整板基板上;对整板基板进行塑封封装,并在封装过程中通过封装体在每个ASIC芯片外侧形成至少2个容置腔;对...
  • 本发明公开的一种桶盒盒口装配方法、围条成型装置及桶盒盒口装配装置,用于将组合体对应的部分粘附于桶盒的盒口,所述围条成型方法具体包括以下步骤:移送预涂胶的组合体至折弯工位;将所述折弯工位上的组合体中围条的两个侧端折弯成型,其中,所述围条的两个...
  • 本发明涉及一种果蔬冷链物流微环境调控箱,包括纳米TiO2改性聚氨酯保温层贮藏腔体,在该贮藏腔体的一个侧面安装有太阳能微型半导体制冷机,其制冷电力来源于太阳能电池蓄电的太阳能光伏板,该太阳能光伏板位于上盖体上,在太阳能光...
  • 本实用新型公开了一种便携式医用低温箱,涉及医疗器械技术领域。本实用新型包括箱体,箱体内部的外侧设置有制冷组件,箱体的底部还设置有辅助组件;制冷组件中的底板固定连接在箱体的内侧底部,底板的上表面四周均焊接有安装柱,安装柱相邻之间均沿竖向活动连...
  • 根据一些说明性实施例,提供了一种保护性产品,包括:至少一个可展开的狭缝纸片,所述至少一个可展开的狭缝纸在所述狭缝纸的相对端之间展开;面向所述展开的狭缝纸片的第一压花纸片以及面向所述至少一个展开的狭缝纸片的相对侧的第二纸片,所述第一压花纸片和...
  • 一种有机硅的深反应离子刻蚀方法,包括:S110,提供一有机硅基底,在基底表面形成一图形化的掩膜层;S120,将形成有掩膜层的有机硅基底放入刻蚀系统中,设置刻蚀参数,通入刻蚀气体对有机硅基底进行刻蚀;S130,去除掩膜层,得到离子刻蚀的有机硅...
  • 本发明公开一种片式器件内埋空腔的非填充层压成型方法,属于非填充层压成型技术领域,用于多层陶瓷片式器件,包括:根据内埋空腔尺寸要求制作不锈钢空腔盖板和软胶膜;将片式器件的上功能层放在叠片台上,并利用整面盖板对叠放后的多层结构进行层压,得到第一...
  • 本实用新型涉及仪器收纳技术领域,尤其为一种电工电子试验仪器收纳箱,包括箱体,所述箱体的顶部安装有顶盖;所述箱体的两侧安装有方便箱体移动的把手;所述箱体的内部设置有用于放置试验仪器的移动内箱,并且移动内箱的前后端均固定连接有多组设置的缓冲机构...
  • 本实用新型公开了一种具有缓冲的模塑,属于缓冲模塑领域,通过在第二缓冲模塑上设有下凹的顶块和第二护边,护边通过设有的台阶面结构能够更好的对边缘侧产品的瓶身进行限位顶压,而顶块则能够分隔出瓶盖的空间,对瓶身边缘进行顶压,并将瓶盖防护在顶块之间或...
  • 本申请涉及半导体加工制造的领域,尤其是涉及一种MEMS悬空结构空腔释放刻蚀方法,具体包括以下步骤,将刻蚀晶圆背面涂覆保护层,保护层包括光刻胶和UV膜;将刻蚀晶圆真空加热;对刻蚀晶圆正面进行刻蚀加工;去除刻蚀晶圆背面的光刻胶,同时,保护层远离...
  • 本申请属于微机械加工技术领域,具体涉及一种异型腔体制备方法和传感器制备方法;该制备方法包括根据异型腔体的设计图,在所述衬底上的岛状结构区或膜片区形成图形化的硬掩膜层,得到预刻蚀结构;其中所述异型腔体包括至少两种高度的岛状结构或至少两种厚度的...
  • 本实用新型公开了一种立根盒用缓冲垫,包括底板和缓冲垫,所述缓冲垫的上表面开设有多个相互平行的排污槽,所述排污槽上沿其长度方向依次设置有多个第一排污孔;所述缓冲垫可拆卸的安装在所述底板上,所述底板上设置有与第一排污孔一一对应的第二排污孔,所述...
  • 本申请公开一种缓冲结构,其主要包括:本体,具有沿厚度方向凹陷形成的一槽体结构,槽体结构的槽壁沿背离其槽位的方向延伸形成有折边;与折边连接的若干支撑结构,用于使槽体结构与支撑结构所接触的承载面隔离;其中,缓冲结构能够支持电子设备在不同放置状态...
  • 本实用新型公开了一种鲜花包装盒,涉及包装盒技术领域;而本实用新型包括盒体,盒体的顶面铰接设置有盒盖,盒体的侧壁下部贯穿设置有槽口,盒体的侧壁下部且在槽口的一侧可拆卸设置有挡盖,挡盖与槽口相对应且相配合,盒体的内底部设置有花泥,且花泥的侧壁包...
  • 本实用新型涉及一种电机外壳生产摆放架,本实用新型包括电机摆放板;所述电机摆放板中部滑动连接有固定柱;所述固定柱在电机摆放板中部设置多组,且均匀分布在电机摆放板中部;所述固定柱顶部铰接有压板;所述压板在固定柱顶部设置一对,且呈对称设置;所述固...
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