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一种智能低碳电伴热系统及应用
本发明提供了一种智能低碳电伴热系统及应用,属于化工设备领域。所述系统包括:风力发电机、光伏发电板、外部电网、储能单元、控制系统、电伴热发热体、用户点温度传感器;风力发电机、光伏发电板、外部电网分别与储能单元连接;储能单元、电伴热发热体、用户...
一种具有缓启动、合路和高边eFuse功能的电源处理电路
本发明公开一种具有缓启动、合路和高边eFuse功能的电源处理电路,其中,该电路包括:缓启动模块,用于电源缓启动,且缓启时间线性可调;高边限流e‑Fuse模块,用于当电路总电流达到阈值时,通过两个自复位开关模拟普通熔丝的单次过流熔断功能进行过...
一种H桥功率晶体管过流检测保护电路及电机驱动控制器
本申请提供一种H桥功率晶体管过流检测保护电路及电机驱动控制器,应用于电机驱动技术领域,其中H桥功率晶体管过流检测保护电路包括:设置于H桥的高边晶体管与电源正母线之间的第一采样检测单元,以用于对从电源正母线流向所述高边晶体管的第一电流进行采样...
一种隧道供配电系统
本申请公开了一种隧道供配电系统,包括抬高结构,所述抬高结构包括抬高板、调节柱和安装架,所述抬高板设置于支撑台下方,所述抬高板上方的设置有调节柱,所述调节柱两端均转动连接有安装架,位于下方的所述安装架固接于抬高板顶部,位于上方的所述安装架与驱...
一种分布式布拉格反射激光器及控制方法
本申请实施例提供了一种分布式布拉格反射激光器及控制方法,涉及半导体激光器技术领域,用于改善相关技术中DBR激光器为了提高调制带宽导致的加工难度大的问题。该DBR激光器包括衬底、有源部分和光栅部分,光栅部分耦接至有源部分在光传播方向上的一端,...
一种胶封型电缆、电缆连接器及使用方法
本发明公开了一种胶封型电缆、电缆连接器及使用方法,胶封型电缆连接器的外壳中的空腔中注有树脂;压紧件中设置有通孔,压紧件的通孔中设置有密封圈,密封圈套设在电缆外;外壳内设置有挡板,挡板的外侧与外壳的内壁相连接,挡板具有通孔,挡板套设在芯线外。...
电力输送方向侦测型充电用电连接器
本发明公开一种电力输送方向侦测型充电用电连接器,其包括一绝缘胶芯以及复数个端子。复数个端子结合于绝缘胶芯,复数个端子包括至少一接地端子、至少一电源端子以及至少一侦测端子,每个端子具有一对接部、一固持部以及一焊接部,对接部与焊接部连接于固持部...
天线装置及电子设备
本申请实施例提供一种天线装置及电子设备,包括:第一辐射体,第一辐射体接地;第二辐射体,与第一辐射体之间具有缝隙,第二辐射体通过缝隙与第一辐射体电磁耦合,第二辐射体上间隔设置有第一馈电点、第二馈电点、接地点,第一馈电点、第二馈电点、接地点依次...
电子设备
本申请提供了一种电子设备。电子设备包括地板及天线组件。地板包括弯折相连的第一、第二边,第一边的长度大于第二边的长度,地板具有特征模电流的电流弱点区域。天线组件包括主辐射体、至少一寄生辐射体及馈源。主辐射体具有第一、第二开路端及馈电点,主辐射...
集成封装件和其制造方法
本申请提供了一种集成封装件和其制造方法。所述集成封装件包括:天线模块,所述天线模块包括天线模块衬底和顶部天线结构,所述顶部天线结构设置在所述天线模块衬底上;第一密封剂,所述第一密封剂密封所述天线模块;第一再分布结构,所述第一再分布结构设置在...
一种具有保护结构的电池装置
本发明提供一种具有保护结构的电池装置,涉及锂电池领域。该用于双层结构的锂电池储能系统结构装置,包括装置底壳,所述装置底壳的内壁螺纹连接有固定螺丝。通过路径走向机构与擦除机构的使用,使得降温稳固机构减少了装置底部受到震动时对装置内部的结构造成...
电池系统热失控的预防方法、电池系统、存储介质和车辆
本发明公开了一种电池系统热失控的预防方法、电池系统、存储介质和车辆,所述电池系统热失控的预防方法包括:获取所述电池系统的内短路状态;根据所述内短路状态控制所述电池系统执行热失控预防策略,采用该方法可以针对电池系统的内短路状态进行热失控预防,...
低阻抗电瓶
本发明提供一种低阻抗电瓶,包含:容置盒,于内部具有容置空间;第一储能模块,作用在于储蓄或供给电能,设置于容置盒内;第二储能模块,作用在于存储或供给短时间的大电流,设置于容置盒内,第一储能模块与第二储能模块彼此电性连接,第二储能模块至少包括电...
电解液添加剂、电解液及二次电池、用电设备
本申请提供了电解液添加剂、电解液及二次电池、用电设备,该电解液添加剂的结构如式(Ⅰ)所示:
一种液流电池用端集流板的制备方法及其电阻测试方法
本发明属于液流电池技术领域,公开一种液流电池用端集流板的制备方法及其电阻测试方法,其中制备方法包括:清洗金属板和双极板;制备导电胶;将导电胶快速均匀涂抹于金属板的下端面或双极板的上端面;将双极板的上端面缓慢粘贴在金属板的下端面,获得叠合板结...
半导体封装件及其制造方法
本申请提供一种半导体封装件及其制造方法。所述方法包含:提供封装衬底,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;将多个导电块安装到所述封装衬底的第一表面上;在所述多个导电块中的每一者上形成至少一个导电凸块;在所述封装衬底的第一表面上形成第...
GPU模组及处理设备
本公开涉及一种GPU模组及处理设备。GPU模组包括:多个GPU单元、重布线层、基板层和PCB,基板层包括多个基板、将多个基板固定连接在一起且处于相邻基板之间的层间介质,各基板的底面设置有多个基板凸块;重布线层设置于基板层的顶面,各GPU单元...
晶圆的定位方法及半导体工艺设备
本申请公开了一种晶圆的定位方法及半导体工艺设备,涉及半导体领域。一种晶圆的定位方法,应用于边缘刻蚀腔室,所述定位方法包括:根据所述晶圆的采样圆上多个采样点的刻蚀速率,获取当前的刻蚀均匀性参数值,并确定欲纠偏方向;根据刻蚀均匀性参数目标值,以...
一种金属栅填充方法
本发明公开了一种金属栅填充方法,该金属填充方法包括在衬底结构的栅极沟槽内依次沉积高介电常数层以及第一材料层,第一材料层形成于高介电常数层的表面。基于第一材料层在栅极沟槽内沉积牺牲层,刻蚀去除栅极沟槽内部分厚度的牺牲层,以在栅极沟槽的顶部侧壁...
等离子体约束组件及等离子体处理装置
本发明提供一种等离子体约束组件及等离子体处理装置。所述等离子体约束组件包括:约束环,包括层叠的上环和下环,所述上环设置有第一排气通道,所述下环设置有第二排气通道,所述第一排气通道与所述第二排气通道流体连通,所述上环采用含硅的材质制成,所述下...
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