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最新专利技术
  • 由工具固持架和工具构成的整体式工具加工的加工管理
    由工具固持架和工具构成的整体式工具加工的加工管理_弗兰茨·翰默机械制造两合公司_202411279837.4
    本发明涉及一种用于在控制由工具固持架和工具构成的整体式工具加工时进行数据交换的方法，以及一种加工管理系统以及一种用于进行数据处理的设备/系统、一种计算机程序[产品]以及一种计算机可读(存储)介质。用于在集成/链接的加工环境中在控制由工具固持...
    2025-08-02
  • 一种晶圆基座修复用加工装置及修复方法
    一种晶圆基座修复用加工装置及修复方法_杭州之芯半导体有限公司_202411275699.2
    本发明公开了一种晶圆基座修复用加工装置及修复方法，包括加工基台，加工基台具备可沿X、Y、Z三个正交方向移动的刀具固定座，所述刀具固定座上安装有加工刀具；其中，加工基台上设置有向加工刀具提供润滑介质的润滑机构；其中，所述润滑机构输出的润滑介质...
    2025-08-02
  • 便于优化使用至少一个多叶片准直器的特定患者的辐射处置计划的装置和方法
    便于优化使用至少一个多叶片准直器的特定患者的辐射处置计划的装置和方法_西门子医疗国际股份有限公司_202411279580.2
    提供了便于优化使用至少一个多叶片准直器的特定患者的辐射处置计划的装置和方法。被配置为图形处理单元的控制电路优化至少一个多叶片准直器的叶片移动，并且其中优化叶片移动被配置为高度并行的优化时机。通过一种方法，第二控制电路至少部分地用于将叶片移动...
    2025-08-02
  • 包括MU分布可视化的放射疗法治疗计划和放射疗法治疗
    包括MU分布可视化的放射疗法治疗计划和放射疗法治疗_瓦里安医疗系统公司_202411277860.X
    本公开的实施例涉及包括MU分布可视化的放射疗法治疗计划和放射疗法治疗。一种系统包括至少一个处理器，其被配置为执行计算机可执行指令，以使系统：针对患者中的治疗靶标生成或获得第一放射治疗计划，该第一放射治疗计划指定治疗靶标中的多个小射束或斑点的...
    2025-08-02
  • 辐射处理计划优化方法和装置
    辐射处理计划优化方法和装置_西门子医疗国际股份有限公司_202411276853.8
    本公开的实施例涉及辐射处理计划优化方法和装置。在辐射处理计划优化循环期间，控制电路可进行剂量学优化迭代以产生基于剂量学的计划结果，然后进行非剂量学优化迭代以产生基于非剂量学的计划结果。控制电路然后可评估基于剂量学的计划结果和基于非剂量学的计...
    2025-08-02
  • 放射治疗系统、用于递送中子受体的方法以及用于治疗或诊断癌症的方法
    放射治疗系统、用于递送中子受体的方法以及用于治疗或诊断癌症的方法_陈之硕_202411279181.6
    一种放射治疗系统，含有中子受体、用于使中子受体气溶胶化的雾化装置以及能量光束产生器。一种经气溶胶化的中子受体的用途，用于制备治疗经中子照射的个体中癌症的药物。一种经气溶胶化的放射性剂的用途，用于制备诊断所需个体的癌症的药物，含有向个体施用有...
    2025-08-02
  • 利培酮固体口服膜剂、其制备方法及应用
    利培酮固体口服膜剂、其制备方法及应用_上海云晟研新生物科技有限公司_202411280871.3
    本发明公开了利培酮固体口服膜剂、其制备方法及应用。一种利培酮固体口服膜剂，每个剂量单位的口服膜剂包括：0.10％～8.00％的利培酮，5.00％～40.00％的矫味剂，5.00％～40.00％的稳定剂，2.00％～15.00％的增塑剂，0％...
    2025-08-02
  • 沟固定框架
    沟固定框架_赛姆萨拉视界有限公司_202411275285.X
    本申请提供沟固定框架。眼内组件包括沟固定框架，框架包括至少一个前触觉件约束构件，后眼内装置接收构件借助于联接构件联接到所述至少一个前触觉件约束构件。所述至少一个前触觉件约束构件包括：沟支撑部分，构造为被接收在眼睛的沟中；和触觉件支撑部分，被...
    2025-08-02
  • 用于利用X光成像监控外科干预的方法和医学X光系统
    用于利用X光成像监控外科干预的方法和医学X光系统_西门子医疗股份公司_202411276244.2
    为在X光剂量尽可能低的情况下可靠地监控带有纵长的植入物的外科干预，规定了一种用于利用X光成像监控外科干预的方法，所述X光成像利用可调节至不同角度的拍摄系统进行，所述拍摄系统包括X光源和X光探测器，其中，具有尖端的植入物利用所述尖端沿运动轴线...
    2025-08-02
  • 坐标系转换信息生成方法、装置及包括其的机器人手术系统
    坐标系转换信息生成方法、装置及包括其的机器人手术系统_利思梅德株式会社_202411276975.7
    根据本公开一实施例的方法包括：基于从安装在第一机器人上的第一角度测量旋钮获取的用户的旋钮操作值，计算预设基准坐标系与第一机器人基础坐标系之间的第一角度差；基于从安装在第二机器人上的第二角度测量旋钮获取的用户的旋钮操作值，计算预设基准坐标系与...
    2025-08-02
  • 用于消融手术的基于导管的双折射标测
    用于消融手术的基于导管的双折射标测_梅德路米克斯有限公司_202411277319.9
    本文描述了用于消融手术的基于导管的双折射标测的系统、方法和计算机可读介质。一种系统包含导管和标测系统，所述导管包含与计算装置耦合的光纤，所述计算装置包含处理器，所述处理器可以使用光学测量结果(具体地，双折射测量结果)来创建显示组织的光学性质...
    2025-08-02
  • 浸泡装置、清洗装置、码垛装置和清洗设备
    浸泡装置、清洗装置、码垛装置和清洗设备_伊利诺斯工具制品有限公司_202411285640.1
    本申请实施例提供一种浸泡装置、清洗装置、码垛装置和清洗设备，其中，浸泡装置包括：本体，本体限定出浸泡池；驱动组件，设置于本体；托架组件，与驱动组件传动连接，驱动组件用于驱动托架组件在第一托架位置和第二托架位置之间移动；托架组件包括用于放置待...
    2025-08-02
  • 水分配器
    水分配器_施特劳斯净水有限公司_202411279179.9
    本公开提供了用于在犹太圣日中使用的水分配器，该水分配器在工作日模式和圣日模式下提供热水和冷水分配，而不违反犹太宗教关于在圣日使用电力和水加热的要求。
    2025-08-02
  • 用于连接到AC电网的储能系统
    用于连接到AC电网的储能系统_日立能源有限公司_202411281801.X
    本文中公开了一种用于连接到交流(AC)电网(2)的储能系统(1)。该储能系统包括第一转换器(10)，该第一转换器被配置成将AC电网连接到第一端子(3)和第二端子(4)。储能系统进一步包括多个储能串(20)，多个储能串并联连接到第一转换器并且...
    2025-08-02
  • 用于自供电空调系统的过量能量管理
    用于自供电空调系统的过量能量管理_开利公司_202411283253.4
    本公开的发明名称是“用于自供电空调系统的过量能量管理”。一种空调系统，包含：第一单元，所述第一单元包含压缩机；控制器；以及一个或多个辅助DC功率源；所述控制器配置成确定所述一个或多个辅助DC功率源是否正在产生超出所述第一单元的负载的过量功率...
    2025-08-02
  • 连接器组装体
    连接器组装体_日本航空电子工业株式会社_202411285254.2
    本发明提供一种连接器组装体，其具备：交错配置有插头端子的插头连接器、交错配置有插座端子的插座连接器，使用者在使插头连接器和插座连接器嵌合时能够获得到位感，并且该连接器组装体能够降低制造成本。连接器组装体具备：能够相互嵌合的插头连接器（100...
    2025-08-02
  • 连接器
    连接器_日本航空电子工业株式会社_202411284459.9
    提供具有能够以较窄间距配置端子的结构的连接器。连接器（10）具备：多个端子（50）和壳体（20）。各端子具有：固定于基板（未图示）的被固定部（52）、从被固定部延伸的被保持部（54）、从被保持部延伸的弹簧部（56）。端子沿间距方向（Y方向）...
    2025-08-02
  • 端子和具有端子的电线
    端子和具有端子的电线_矢崎总业株式会社_202411282304.1
    一种端子，包括：筒状的箱部，该箱部供配对端子插入到其中；以及弹簧部，其在长度方向上从箱部的前端部向后端部延伸，并且当插入到箱部中的配对端子与弹簧部接触时，该弹簧部向远离配对端子的偏转方向变形。弹簧部具有一对突起，该一对突起从弹簧部的后端侧的...
    2025-08-02
  • 用于同轴电缆的接合组件
    用于同轴电缆的接合组件_玻印亭天线(私人)有限公司_202411283470.3
    一种同轴接合组件10，具有特征阻抗Z0′并包括具有相对的第一端部34.1和第二端部34.2的内部导电结构32，第一端部34.1和第二端部34.2可分别连接到同轴电缆的内部导体和端口的内部导体18。电缆具有特征阻抗Z
    2025-08-02
  • 芯片-衬底复合半导体装置
    芯片-衬底复合半导体装置_英飞凌科技股份有限公司_202411285737.2
    本公开涉及芯片‑衬底复合半导体装置。一种半导体装置包括：半导体芯片，包括前侧和背侧。第一电极被安放在半导体芯片的前侧上。无机衬底包括第一侧、与第一侧相对的第二侧以及在第一侧和第二侧之间延伸的第一侧向侧。金属层被安放在无机衬底的第一侧和第一侧...
    2025-08-02
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