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最新专利技术
  • 焊接电子元件及制造发光二极管显示器的设备与方法
    焊接电子元件及制造发光二极管显示器的设备与方法_麦科先进股份有限公司_202410462103.3
    本发明提供一种用以焊接电子元件的设备，包括用以局部整平基板的装置，其包括承载台及压制气流产生机构。承载台具有承载平面，承载台用以于承载平面上承载欲整平的基板。压制气流产生机构包括本体、驱动器及气泵。本体于其上设有气流导引通道，驱动器可驱动使...
    2025-04-26
  • 钓竿包
    钓竿包_古洛布莱株式会社_202410453265.0
    本发明提供一种钓竿包，其可容易进行开闭盖的开闭操作，同时容易进行安装有卷线器的钓竿的收纳操作及取出操作，形状保持性出色。钓竿包在包本体的内部可收纳安装有卷线器的多个钓竿，包本体具备：托盘，承接钓竿的根端；及筒状的壁部，呈一体设置于托盘且形成...
    2025-04-26
  • 电子电路装置以及电路一体型马达
    电子电路装置以及电路一体型马达_株式会社三国_202410455906.6
    本发明提供一种部件个数少且能够降低加工成本并能够以简单的结构提高散热性能的电子电路装置以及电路一体型马达。电子电路装置(1)具备：至少一个半导体器件(10)；基板(20)，其搭载有半导体器件(10)，且在与半导体器件(10)的背面(17)对...
    2025-04-26
  • 信息处理装置及图像形成装置
    信息处理装置及图像形成装置_东芝泰格有限公司_202410450206.8
    本申请提供信息处理装置及图像形成装置，能够抑制被赋予了试用期间的应用的启动。根据实施方式，信息处理装置具备存储部和处理器。存储部存储被赋予了试用期间的应用程序。处理器使伴随信息处理装置的启动的被赋予了试用期间的应用程序的初次的自动启动停止。
    2025-04-26
  • 半导体封装及其制造方法
    半导体封装及其制造方法_三星电子株式会社_202410440628.7
    提供了一种包括具有高可靠性的焊盘的半导体封装以及制造该半导体封装的方法。该半导体封装包括第一再分布基板、在第一再分布基板上的半导体芯片、围绕半导体芯片延伸并在第一再分布基板上的贯通柱、以及在半导体芯片和贯通柱上的第二再分布基板。第一焊盘区和...
    2025-04-26
  • 氨燃料电池车辆控制装置及氨燃料电池车辆控制方法
    氨燃料电池车辆控制装置及氨燃料电池车辆控制方法_SK新技术株式会社_202410399295.8
    本公开涉及一种氨燃料电池车辆控制装置和氨燃料电池车辆控制方法，将氨储存在氨罐中，将储存在所述氨罐中的所述氨分解为氢，控制供应到分解器的氨供应量和所述分解器的条件中的至少一个，基于行驶信息和电池信息中的至少一个计算预测氢消耗量，基于计算出的所...
    2025-04-26
  • 控制搭载氨燃料电池的车辆的装置及其操作方法
    控制搭载氨燃料电池的车辆的装置及其操作方法_SK新技术株式会社_202410399529.9
    本公开提供一种控制搭载氨燃料电池的车辆的装置及其操作方法。本公开的装置可以包括：氨罐，储存氨；分解器，将从氨罐供应的氨分解为氢；以及控制器，基于实时运行信息和驾驶模式信息中的至少一个计算出预测氢消耗量，并且基于预测氢消耗量控制氨供应量和分解...
    2025-04-26
  • 氨吸附塔驱动控制装置及利用该装置的控制方法
    氨吸附塔驱动控制装置及利用该装置的控制方法_SK新技术株式会社_202410287031.3
    根据本公开的氨吸附塔驱动控制装置包括：传感器单元，测量吸附塔的内部状态；存储器，存储一个以上的指令；处理器，执行存储在所述存储器中的所述一个以上的指令；以及驱动单元，根据基于吸附塔的内部状态设置的吸附周期和脱附周期驱动所述吸附塔，所述处理器...
    2025-04-26
  • 具有可编程绝缘层的半导体元件及其制备方法
    具有可编程绝缘层的半导体元件及其制备方法_南亚科技股份有限公司_202410475939.7
    本发明公开一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基底，其包括一阵列区和邻近该阵列区的一外围区；一凹谷，其内凹地设置于该基底的该外围区的一顶面上；一可编程绝缘层，其共形地设置于该凹谷上，并包括一V形横截面轮廓；一顶部电极，其设置于该可...
    2025-04-26
  • 计算存储装置和计算系统的操作方法
    计算存储装置和计算系统的操作方法_三星电子株式会社_202410746007.1
    提供计算存储装置和操作计算系统的方法。计算存储装置包括与第一外部源交换信号的接口、非易失性存储器装置、存储控制器、装置存储器、以及计算引擎。在对从第一外部源获取的第一输入数据执行第一计算的同时，接口从第二外部源接收间接使用请求，间接使用请求...
    2025-04-26
  • 弹性波装置
    弹性波装置_株式会社村田制作所_202410748629.8
    提供一种弹性波装置，能够抑制无用波。弹性波装置用于滤波器装置，具备分别具有压电性基板和IDT电极的多个弹性波谐振器。多个弹性波谐振器之中的至少1个是激励角度变化型谐振器。在激励角度变化型谐振器中，压电体层具有传播轴，多个电极指弯曲。在激励角...
    2025-04-26
  • 图像传感器及用于指示正在从相机系统输出视频流的方法
    图像传感器及用于指示正在从相机系统输出视频流的方法_豪威科技股份有限公司_202410742401.8
    一种图像传感器及用于指示正在从相机系统输出视频流的方法，所述图像传感器包括：控制块，产生视频接口启用信号；视频接口，用于接收所述视频接口启用信号；像素阵列，用于将视频流提供到所述视频接口；输出端口，用于从所述视频接口接收所述视频流且将所述视...
    2025-04-26
  • 无线通信系统、无线通信方法及持久性计算机读取介质
    无线通信系统、无线通信方法及持久性计算机读取介质_株式会社电装_202410744039.8
    一种无线通信系统、无线通信方法及持久性计算机读取介质。根据主装置(20)与多个从装置(30)各自之间的无线通信的通信状态，来决定成为实施信道映射的共享的对象的从装置(30)。因而，能够抑制实施信道映射控制时的处理负载，能够避免系统的成本升高...
    2025-04-26
  • 多层电子组件
    多层电子组件_三星电机株式会社_202410738410.X
    本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上；以及外电极，设置在所述主体上，并且...
    2025-04-26
  • 半导体器件和形成半导体器件的方法
    半导体器件和形成半导体器件的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202410735984.1
    本申请涉及半导体器件和形成半导体器件的方法。一种形成半导体器件的方法，包括：在设置在衬底之上的第一电介质层中形成通孔；在第一电介质层之上形成第二电介质层；在第二电介质层中形成开口，其中，开口暴露通孔的上表面；在通孔的上表面之上选择性地形成帽...
    2025-04-26
  • 射频识别（RFID）天线和通信系统
    射频识别（RFID）天线和通信系统_手持产品公司_202410715677.7
    提供了一种射频识别(RFID)天线。该RFID天线包括但不限于印刷电路板(PCB)。该PCB包括但不限于：衬底；该衬底上的蚀刻金属层，其中该蚀刻金属层包括：定位在该衬底上的辐射元件，该辐射元件具有回路结构，其中该回路结构包括两个第一斜面化边...
    2025-04-26
  • 多层电子组件
    多层电子组件_三星电机株式会社_202410698595.6
    本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地设置，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到...
    2025-04-26
  • 用于通过金属接触件及流体沟道进行集成的结构及方法
    用于通过金属接触件及流体沟道进行集成的结构及方法_安华高科技股份有限公司_202410694824.7
    本公开涉及用于通过金属接触件及流体沟道进行集成的结构及方法。本技术解决方案可提供通过形成在热产生电路下面及贯穿衬底通路TSV旁边的流体沟道对流冷却所述电路。可在第一衬底的表面的内侧垂直蚀刻TSV的多个部分，其中TSV的所述部分中的每一者可与...
    2025-04-26
  • 用于三维集成电路(3DIC)的时钟校准调整的系统及方法
    用于三维集成电路(3DIC)的时钟校准调整的系统及方法_安华高科技股份有限公司_202410686097.X
    本公开涉及用于三维集成电路3DIC的时钟校准调整的系统及方法。本文中公开的一些实施例涉及一种装置。一种装置可包含第一导电元件，其经配置以在第一功能块处接收第一信号。所述装置可包含第二导电元件，其经配置以将所述第一信号传送到所述装置的第二功能...
    2025-04-26
  • 放大器模块以及无线通信系统
    放大器模块以及无线通信系统_阿尔卑斯阿尔派株式会社_202410683292.7
    本发明提供放大器模块以及无线通信系统，能够向主体部通知天线的连接状态，且结构简单。放大器模块配置在无线通信用的天线与无线通信装置的主体部之间，经由第一布线构件与天线连接，并且经由第二布线构件与主体部连接，放大器模块包括：天线侧端子，连接第一...
    2025-04-26
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