Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 一种光伏太阳能封装用降低电池片隐裂率的复合白膜,所述的复合白膜采用两层结构一体共挤成型,从上到下依次为高透EVA层和白色EVA层。本发明的复合白膜解决了常规单层白色EVA胶膜在组件层压时电池片隐裂率高以及电池片和背板剥离力低的问题,从而降低...
  • 一种递送和部署系统,其具有控制手柄,所述控制手柄是能够操作以(例如经腔地)递送和/或部署植入装置的。转向控制系统可以包括转向控制旋钮,该转向控制旋钮是能够围绕手柄的纵向轴线旋转的,以轴向地拉动转向元件使柔性细长构件转向来将植入装置递送到期望...
  • 定位固定装置具备:杆构件,其固定于第1机构;缸机构,其设于第2机构;第1构件,其具有成为第1方向上的定位的基准的第1基准面;以及第2构件,其抵接于杆构件,具有至少成为与第1方向正交的第2方向上的定位的基准的第2基准面。第2构件能够相对于第1...
  • 本公开在一些方面涉及实时核酸测序,包括实时测序、单分子测序、长读段测序和/或单细胞测序。本文还描述了减少错误的方法和分析获自测序方法的测序数据的方法。在一个方面,本文提供了一种核酸测序方法,包括:a)将双链核酸定位到基底上的位置;b)从定位...
  • 本发明涉及一种用于制造SMD功率半导体组件模块的方法,所述方法包括如下的步骤:提供配设有触点位置(3)和绝缘部的SMD电路载体(1、10);提供离散的、配设有导电的连接元件(5)、优选连接腿的至少一个功率半导体组件(4);将离散的、配设有导...
  • 本发明涉及一种组合物,其包含:(1)至少一种硫代吡啶酮化合物;和(2)至少一种螯合剂。本发明可以提供一种包含(1)(一种或多种)硫代吡啶酮化合物的组合物,该组合物的(1)(一种或多种)硫代吡啶酮化合物的稳定性随时间推移而增加,特别是甚至当组...
  • 本发明提供了调节与人类疾病、病症和病状相关的蛋白激酶的活性的化合物。特别地,本发明的化合物抑制非受体蛋白激酶的Janus激酶(JAK)家族的成员TYK2。
  • 本文描述了结合白介素13(IL‑13)的新颖且改进的抗体以及其使用方法。在某些方面,本文描述了抑制IL‑13生物活性的方法。在某些方面,本文描述了包含所述抗IL‑13抗体的药物组合物。在某些方面,本文所描述的抗体和方法被用于治疗与IL‑13...
  • 本发明涉及用于废气后处理催化剂的含钌催化活性组合物,该组合物含有:掺杂的难熔氧化物,其至少提供有钌并且选自由以下项组成的组:氧化铝、氧化镁、氧化硅、氧化钼、氧化钨、氧化钛、它们的混合物以及它们中的两种或更多种的复合氧化物;和铈‑锆氧化物,其...
  • 本发明涉及一种用于机动车辆的油气式减震器(1),该油气式减震器包括:‑油回路(2),该油回路包括缸体(6)和适合在缸体(6)中滑动的活塞(7);‑位于油回路(2)上游的气体回路(3)、以及位于气体回路(3)与油回路(2)之间的缓冲腔室(4)...
  • 本文公开了包含第一组分、第二组分、弹性体颗粒和辅助增韧剂的组合物,所述第一组分包含含环氧的化合物(E1),所述第二组分包含胺官能脂族醚胺‑环氧加合物(A1)。还公开了经涂覆的基材和用于在基材上形成涂层的方法。
  • 逆向递变二嵌段共聚物组合物包含与共轭二烯单体B聚合的单乙烯基芳族单体A,以形成结构A‑[A/B],其中[A/B]嵌段是A与B单体的共聚物,所述共聚物是逆向递变的,这意味着相对于远离A嵌段处的B与A的比率,接近A嵌段处的B与A的比率更低。[A...
  • 本文描述了使用昆虫细胞制备可食用脂肪产品的方法。所述方法包括分离昆虫细胞群体,所述昆虫细胞可以是前体细胞;将所述昆虫细胞群体接种到支架上;以及使所述昆虫细胞群体与游离脂肪酸组合物或脂质组合物接触。所述接种在所述支架上的细胞积聚脂质,从而形成...
  • 本发明涉及包含下列化合物的组合物的用途:激活素A、BMP4、CHIR99、EGF、FGF 8、FGF 10、IGF1、LY3、Noggin、视黄酸和Y27,所述用途用于实施诱导多能干细胞或iPSc向功能性胸腺上皮祖细胞或TEP的分化过程,优...
  • 本发明属于酶催化领域,尤其涉及多酶系统/融合蛋白在生产D‑阿洛酮糖中的用途、融合酶的生产方法及其在从碳水化合物源生产D‑阿洛酮糖及其衍生物中的应用。更具体地,本发明提供了一种简单、改进且成本效益高的方法,用于由此类融合酶从碳水化合物源生产D...
  • 本发明提供一种维持Fe‑Co系合金基材的加工性,在基材表面具有高电绝缘性的带表面皮膜的Fe‑Co系合金基材的制造方法、Fe‑Co系合金基材及层叠芯构件。一种Fe‑Co系被覆合金基材的制造方法,包括:在Fe‑Co系合金基材的表面涂敷氢氧化镁溶...
  • 一种半导体器件封装包括互连结构,该互连结构具有第一表面和第二表面,第一表面在其上具有至少一个管芯,第二表面与第一表面相反并且被配置为耦合到外部装置。互连结构的第一表面上的保护结构在一个或多个方向上暴露背对互连结构的散热表面。还讨论了相关器件...
  • 一种用于连接多个导体的电压缩连接器,该压缩连接器包括由可压缩材料制成的连接器主体,该连接器主体适于插入到压接工具中,该压接工具具有用于压缩连接器主体的两个相对的模具表面,连接器主体包括第一导体部分和第二导体部分。第一导体部分包括:一对侧壁,...
  • 一种用于扭矩管(108)接口内的两部分式轴承套(202),其可以包括:限定孔的第一部分(210a)的第一组件(206),被配置成容纳旋转轴承的第一部分;限定所述孔的第二部分(210b)的第二组件(208),被配置成容纳所述旋转轴承的第二部分...
  • 本发明涉及一种从加密消息c同态地确定对应的消息μ的正字符或负字符的方法,该加密消息c通过容错学习问题型方法而被加密,该消息μ属于离散环面Tp或属于与Tp双射的空间,具有公式(p),各个整数pi是互...
技术分类