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最新专利技术
  • 一种频域资源分配方法及装置
    一种频域资源分配方法及装置_华为技术有限公司_202311563312.9
    本申请公开一种频域资源分配方法及装置，该方法包括：终端设备可以从网络设备接收第一下行控制信息DCI，第一DCI包括第一频域资源分配FDRA和第一指示信息，第一指示信息用于激活至少一个第一工作频带；终端设备在第三工作频带进行上行传输或下行接收...
    2025-06-21
  • 蓝牙连接的建立方法、装置和第一终端设备
    蓝牙连接的建立方法、装置和第一终端设备_华为技术有限公司_202311554300.X
    本申请实施例提供一种蓝牙连接的建立方法、装置和第一终端设备，上述蓝牙连接的建立方法中，第一终端设备响应于业务触发请求，获取待传输给第二终端设备的数据，当第一终端设备与第二终端设备之间未建立传统蓝牙连接，但已建立BLE连接时，通过BLE连接向...
    2025-06-21
  • 一种大功率片式器件的封装结构
    一种大功率片式器件的封装结构_中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心_202311554957.6
    本发明公开了一种大功率片式器件的封装结构，底座；陶瓷粉环，嵌设于所述底座中部；大功率片式器件，嵌设于所述陶瓷粉环中部；导体，一端连接至所述大功率片式器件的引出端，另一端穿过所述底座延伸至外侧；透气罩，固定于所述底座上侧且罩住所述陶瓷粉环、大...
    2025-06-21
  • 扩展现实设备及其补光灯控制电路和相机模组
    扩展现实设备及其补光灯控制电路和相机模组_武汉联影智融医疗科技有限公司_202311569465.4
    本发明提出一种扩展现实设备及其补光灯控制电路和相机模组，其中，补光灯控制电路由控制电路、信号调制电路和补光灯驱动电路组成，控制电路分别输出第一频率和第二频率的第一PWM信号和第二PWM信号，第二PWM信号驱动相机曝光，第一PWM信号和第二P...
    2025-06-21
  • 静电泄放机构及医疗设备
    静电泄放机构及医疗设备_上海联影智融医疗科技有限公司_202311558422.6
    本申请涉及一种静电泄放机构及医疗设备，静电泄放机构设置于接地机构的空腔内，静电泄放机构包括第一安装件、第一绝缘件以及第二安装件，第一安装件上设置有第一安装孔；第一绝缘件与第一安装件连接；第二安装件上设置有第二安装孔，第二安装孔和第一安装孔同...
    2025-06-21
  • 具有通讯功能的折叠式电路板及其制造方法
    具有通讯功能的折叠式电路板及其制造方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202311561861.2
    本揭示提出一种具有通讯功能的折叠式电路板及其制造方法。折叠式电路板包含柔性基板、第一天线及第二天线。第一天线设置于柔性基板上，且包含第一金属片、第一陶瓷片及第一介电层。第一金属片用以接收与辐射馈线信号。第一陶瓷片及第一介电层都位于第一金属片...
    2025-06-21
  • 一种电路板、通信设备以及芯片
    一种电路板、通信设备以及芯片_华为技术有限公司_202311568114.1
    本申请实施例本提供了一种电路板、通信设备以及芯片，该电路板用于连接电子器件，该电路板用于抑制电路板与电子器件之间热膨胀系数失配，而且能够有效的降低电路板的插入损耗。沿垂直于所述电路板表面的方向，所述电路板包括依次排列的M个子板，所述M为不小...
    2025-06-21
  • 电路板的制备方法
    电路板的制备方法_昇印光电(昆山)股份有限公司_202311558459.9
    本发明提供一种种电路板的制备方法，包括如下步骤：在基板上涂覆压印胶；提供压印模具，所述压印模具设有与目标导电线路相对应的第一压印结构、与目标虚拟结构相对应的第二压印结构，所述第一压印结构与所述第二压印结构间隔设置；采用压印模具对压印胶进行压...
    2025-06-21
  • 电路板的制备方法、电路板及显示装置
    电路板的制备方法、电路板及显示装置_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202311563619.9
    本申请实施例涉及电路板技术领域，并提供一种电路板的制备方法、电路板及显示装置。该电路板的制备方法包括：于一线路层上形成液态的里层油墨，并对液态的里层油墨进行预烘烤；于预烘烤后的里层油墨上形成液态的表层油墨，并对液态的表层油墨进行预烘烤；以及...
    2025-06-21
  • 一种智慧新型超薄守时时钟模块的结构和电路
    一种智慧新型超薄守时时钟模块的结构和电路_上海波振电子有限公司_202311553557.3
    本发明提供一种智慧新型超薄守时时钟模块的结构和电路，涉及通信设备技术领域，包括安装底座和金属外壳，安装底座顶部设有凹型PCB板，凹型PCB板顶面设有恒温槽体，恒温槽体内部设有PCB主板，PCB主板底部设有温补有源晶振，凹型PCB板顶面设有连...
    2025-06-21
  • 逆变器、能源管理系统及其控制方法
    逆变器、能源管理系统及其控制方法_广东美的制冷设备有限公司_202311563093.4
    本发明公开了逆变器、能源管理系统及其控制方法，涉及逆变器技术领域，其中，逆变器包括逆变器本体、散热件、接水组件和打水组件，散热件设于逆变器本体；接水组件设于散热件；打水组件包括驱动件和打水轮，打水轮相对接水组件可转动，驱动件与打水轮连接以驱...
    2025-06-21
  • 一种内部含石墨烯的柔性材料及在柔性材料内部诱导石墨烯的方法
    一种内部含石墨烯的柔性材料及在柔性材料内部诱导石墨烯的方法_北京信息科技大学_202311554370.5
    本申请公开一种内部含石墨烯的柔性材料及在柔性材料内部诱导石墨烯的方法，包括：对柔性材料进行表面预处理；以及将激光器激光聚焦到柔性材料内部进行扫描诱导石墨烯；其中，所述激光器使用高倍物镜；所述激光功率为：100‑200mW；所述扫描速度为：1...
    2025-06-21
  • 半导体结构及其制备方法
    半导体结构及其制备方法_北京超弦存储器研究院_202311557151.2
    本发明涉及一种半导体结构及其制备方法。半导体结构的制备方法包括：提供衬底；于衬底上形成叠层结构，叠层结构包括由下至上依次叠置的第一介质层及导电层；于叠层结构裸露的表面形成连续分布的第二介质层，并采用牺牲层对叠层结构的间隙区域进行填充；于叠层...
    2025-06-21
  • 一种光电集成的半导体器件及其制备方法
    一种光电集成的半导体器件及其制备方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202311558937.6
    本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种光电集成的半导体器件及其制备方法。该半导体器件包括具有同一衬底的像素单元和逻辑单元，像素单元包括过渡层和位于过渡层上的光吸收层，上述过渡层的材料包括光吸收层的材料；其中，像素单元用于将通过光吸收层吸收的...
    2025-06-21
  • 一种显示面板及其显示装置
    一种显示面板及其显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202311560508.2
    本公开提供一种显示面板及其显示装置，显示面板包括显示基板、滤光层、光吸收层，显示基板包括衬底基板及位于衬底基板一侧的发光器件，滤光层位于发光器件背离衬底基板的一侧，滤光层包括与发光器件对应的彩膜，彩膜包括能够透过发光器件发出的第一颜色光线的...
    2025-06-21
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_合肥维信诺科技有限公司_202311578693.8
    本申请公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括：阵列基板；第一电极层，设置于阵列基板的一侧，包括第一电极；触控电极，与第一电极同层设置；绝缘层，设置于阵列基板的一侧，绝缘层包括像素限定部和由像素限定部限定的像素开口，第一电极在阵列基板上的...
    2025-06-21
  • 显示面板、显示模组和显示装置
    显示面板、显示模组和显示装置_云谷(固安)科技有限公司_202311560021.4
    本申请提供了一种显示面板、显示模组和显示装置，该显示面板包括：多个像素，至少部分像素包括感光单元和多个发光单元，多个发光单元包括第一发光单元，第一发光单元被配置为至少发出第一可见光，感光单元被配置为检测第一可见光；导光层，位于多个像素的上方...
    2025-06-21
  • 包括改进的超声波焊接部的用于处理伤口的垫
    包括改进的超声波焊接部的用于处理伤口的垫_保罗·哈特曼股份公司_202380072062.0
    本发明涉及一种用于处理伤口的垫(1，12)，其包括：‑第一非织造层(2)，所述第一非织造层(2)旨在当垫(1，12)在伤口处理期间被定位在伤口上方时背离伤口；‑第二非织造层(3，4)，所述第二非织造层(3，4)由与第一非织造层(2)不同的材...
    2025-06-21
  • 发光元件和发光装置
    发光元件和发光装置_索尼半导体解决方案公司_202380072314.X
    本发光元件包括：包括发光层的有机层、透明导电层以及布置在有机层与透明导电层之间的Ca层，其中Ca层包含Ca或CaO和金属材料，并且金属材料包括Li、Cs、Rb、K、Ba、Sr、Na、Mg、Yb、Li化合物、Cs化合物、Rb化合物、K化合物、...
    2025-06-21
  • 一种三段式管道旋转摩擦焊接总装及焊接方法
    一种三段式管道旋转摩擦焊接总装及焊接方法_中国石油天然气集团有限公司_202311546472.2
    本发明公开了一种三段式管道旋转摩擦焊接总装及焊接方法，三段式管道旋转摩擦焊接总装，其用以将短节管焊接在两根端管之间，包括传动环、驱动机构、两个箍环和多根拉杆，传动环同轴安装在短节管上，两个箍环与两根端管一一对应，每个箍环箍紧在对应端管上，且...
    2025-06-21
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