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微观装置的制造及其处理技术
  • 一种MEMS产品封装结构
    一种MEMS产品封装结构_潍坊众智科技电子有限公司_202421823635.7
    本实用新型公开了一种MEMS产品封装结构，包括电路板，电路板上方安装有外壳，在外壳内部有空腔，在空腔内安装有ASIC芯片，ASIC芯片右端连接金线，金线的另一端连接MEMS芯片，外壳上方安装有降噪机构，本实用新型提供的一种MEMS产品封装，...
    2025-05-17
  • 一种便于拆修的MEMS产品封装结构
    一种便于拆修的MEMS产品封装结构_潍坊众智科技电子有限公司_202421823639.5
    本实用新型公开了一种便于拆修的MEMS产品封装结构，包括电路基板和金属外壳，所述金属外壳的底部活动连接有电路基板，所述电路基板的顶部设置有MEMS传感器和ASIC放大器。本实用新型通过电路基板、金属外壳、MEMS传感器、ASIC放大器、进声...
    2025-05-17
  • MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法
    MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202111500405.8
    本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合...
    2025-05-17
  • 一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法
    一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法_西北工业大学宁波研究院_202111541499.3
    本发明涉及一种二维微机械双向扭转镜阵列及其制作方法，二维微机械双向扭转镜阵列包括电极基底以及设置在电极基底上的微镜单元，微镜单元包括微镜支撑结构层、通孔电极基底以及镜面结构层，微镜支撑结构层包括锚点、扭转梁、第一下电极以及第二下电极，通孔电...
    2025-05-17
  • MEMS减振结构及其制备方法
    MEMS减振结构及其制备方法_北京晨晶电子有限公司_202011331784.8
    本发明涉及减振设备技术领域，提供一种MEMS减振结构及其制备方法，其中MEMS减振结构包括：基部，所述基部适于与芯片固定连接；至少两对振动臂，所述振动臂一端与所述基部连接，每对所述振动臂分置于所示基部的两个相对侧壁且以所述基部的重心中心对称...
    2025-05-17
  • MEMS元件以及振动发电器件
    MEMS元件以及振动发电器件_株式会社鹭宫制作所_202080070448.4
    MEMS元件具备基座、可动部、弹性部以及固定部，弹性部在与可动部的移动方向交叉的方向上延伸，具有承受可动部的力的中央部和固定于固定部主体的一端及另一端，在中央部与上述一端之间、以及中央部与另一端之间分别具有壁厚比中央部、一端以及另一端薄的薄...
    2025-05-17
  • 一种农产品运输箱
    一种农产品运输箱_重庆云端通成农业科技有限公司_202421969417.4
    本实用新型涉及运输箱技术领域，公开了一种农产品运输箱，包括箱体、两个放置框和吹气机构，箱体呈方形，且箱体的顶部安装有箱盖，两个放置框之间通过两个第一弹簧杆相连接，放置框的外侧等间隔设置有第二弹簧杆，第二弹簧杆抵接在箱体的内壁上，放置框的表面...
    2025-05-17
  • 一种防烫纸杯
    一种防烫纸杯_瑞安市瑞顺环保科技有限公司_202421726566.8
    本实用新型属于纸杯技术领域，尤其涉及一种防烫纸杯；包括：纸杯本体，杯口上设置有卷边；纸片层，设置于纸杯本体的外周壁上，纸片层上通过设置有环形撕拉痕形成有过滤支撑片；过滤件，设置于过滤支撑片的内侧，过滤件的顶部设置有进料口；其中，所述过滤支撑...
    2025-05-17
  • 一种电力电子元器件制造用带有防潮功能的储存装置
    一种电力电子元器件制造用带有防潮功能的储存装置_江苏飞创精密智造有限公司_202421379073.1
    本实用新型涉及电子元器件储存技术领域，一种电力电子元器件制造用带有防潮功能的储存装置，包括存放箱，所述存放箱的内部设置有减震防护机构、调节机构，所述减震防护机构包括顶板、第一压块、横板、阻尼杆、第一弹簧，所述阻尼杆一端固定连接在存放箱的内部...
    2025-05-17
  • 一种收纳稳定的收纳单元
    一种收纳稳定的收纳单元_广东东泰五金精密制造有限公司_202510293113.3
    本发明涉及餐具收纳的技术领域，提出一种收纳稳定的收纳单元，包括底板，所述底板包括底板材料为木板，底板上设有防水件，防水件与底板固定连接，防水件至少包覆底板其中一个表面。通过在材料为木板的底板上设置防水件，当底板上支承餐具时，若餐具具有沥水现...
    2025-05-17
  • 一种缠带包覆机构
    一种缠带包覆机构_东莞市铭泰智能科技有限公司_202421658230.2
    本申请涉及条状或带状物加工的技术领域，尤其涉及一种缠带包覆机构，应用于新能源汽车电池上的铜排和铝排的缠绕，其包括安装板体及驱动组件，安装板体开设有贯穿其厚度的通孔，安装板体的一侧面凹设有环形凹槽，通孔处于环形凹槽的中心，环形凹槽内放置有旋转...
    2025-05-17
  • 一种防刺穿气泡柱护棱结构
    一种防刺穿气泡柱护棱结构_安徽万朗磁塑股份有限公司_202421968874.1
    本实用新型公开了一种防刺穿气泡柱护棱结构，包括L型空心纸管，L型空心纸管的内部设置为空心，L型空心纸管的顶面和底面开口，L型空心纸管的内壁拐角处设置有圆角结构，L型空心纸管的内部设置有充气膨胀后的气泡柱；L型空心纸管的内部在设置气泡柱之前设...
    2025-05-17
  • 半导体器件的工艺方法
    半导体器件的工艺方法_无锡华润上华科技有限公司_202311520948.5
    本申请涉及一种半导体器件的工艺方法，包括：提供半导体结构，所述半导体结构包括衬底、位于所述衬底上的牺牲层、以及位于所述牺牲层上的悬空结构；去除所述牺牲层，以释放所述悬空结构；对所述半导体结构进行至少两次脱水处理。具体地，在该至少两次脱水处理...
    2025-05-17
  • 一种食品运输保鲜柜
    一种食品运输保鲜柜_江苏永辉彩食鲜供应链管理有限公司_202421717297.9
    本实用新型属于食品运输技术领域，尤其是一种食品运输保鲜柜，针对目前由于果蔬堆叠于车厢内，因此中间部分的果蔬局部温湿度高，边缘位置的温湿度低，这就导致均温性差，最终会影响到部分果蔬的新鲜程度的问题，现提出如下方案，其包括：箱体：层板，设置有多...
    2025-05-17
  • 一种物流配送箱
    一种物流配送箱_南通职业大学_202510483091.7
    本发明公开了一种物流配送箱，具体涉及物流配送箱技术领域，包括上下分布的上箱体和下箱体，所述下箱体和上箱体之间通过合页活动连接，所述下箱体内部设有吸气限位组件，所述吸气限位组件外部设有用于将吸气限位组件固定在下箱体和上箱体内部的充气限位组件；...
    2025-05-17
  • 一种茶叶贮藏陈化装置
    一种茶叶贮藏陈化装置_贵州苔熙生态茗茶文化有限公司_202420899103.5
    本实用新型公开了一种茶叶贮藏陈化装置，包括茶叶贮藏箱，所述茶叶贮藏箱内设有茶叶放置架，茶叶贮藏箱上设有中空腔，所述茶叶贮藏箱的顶侧开设有旋转槽，旋转槽内转动安装有转动盘，所述转动盘上开设有两个阻挡槽，两个阻挡槽的一侧内壁上均开设有安装孔，该...
    2025-05-17
  • 一种基于分层结构的防震防水型水果包装箱
    一种基于分层结构的防震防水型水果包装箱_仲恺农业工程学院_202510187670.7
    本发明涉及包装箱领域，提供了一种基于分层结构的防震防水型水果包装箱，包括箱体，第一容纳腔内壁滑动连接有第一保温抽屉，第一保温抽屉上开设有第一抽屉腔和第一冰腔，第一抽屉腔内壁连接有减震泡沫体，第一抽屉腔内壁固接有第一导冷板；第二容纳腔内壁滑动...
    2025-05-17
  • 一种礼品音乐纸盒
    一种礼品音乐纸盒_鸿兴印刷(中国)有限公司_202421253765.1
    本申请涉及音乐盒技术领域，尤其是一种礼品音乐纸盒，包括壳体和内部的安置板，安置板两侧滑动连接在壳体内，安置板上开设有凹槽，凹槽中放置有发声组件，通过将发声组件设置在安置板的外侧上，维修人员可以通过观察、测试或简单的操作来快速诊断问题和排除故...
    2025-05-17
  • 一种容纳冻融袋的壳体及冻融系统
    一种容纳冻融袋的壳体及冻融系统_杭州科百特过滤器材有限公司_202421689065.7
    本实用新型公开了一种容纳冻融袋的壳体，包括腔室，以容纳冻融袋；托架，以形成限定腔室的边界，具有底板和边缘，底板趋向腔室所在方向弯折形成边缘；底板具有内表面和外表面，底板内表面朝向腔室的内部形成凸起部，在边缘与底板交接处，凸起部与底板内表面之...
    2025-05-17
  • 用于MEMS谐振器的低应力封装结构
    用于MEMS谐振器的低应力封装结构_中国地质大学(武汉)_202311089212.7
    本发明涉及传感器芯片领域，尤其是涉及一种适用于MEMS谐振器的低应力封装结构，包括MEMS芯片、隔离层、粘接结构和ASIC芯片，MEMS芯片包含封盖层、结构层、上下锚点层与衬底层，封盖层与衬底层键合并形成一个空腔，用于放置结构层，结构层通过...
    2025-05-17
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