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  • 本申请实施例提供了像素驱动电路膜层、显示屏及显示设备,包括:栅极部分、层间介质层、第一走线层、第二走线层及第一平坦化层;层间介质层设置在栅极部分上,第一走线层设置在层间介质层远离栅极部分的一侧,第二走线层设置在第一走线层远离栅极部分的一侧,...
  • 本发明提供一种显示基板和显示装置,涉及显示技术领域,能够实现高频率的触控使用,以及在外电场和外磁场的影响下,以及高温和高湿等苛刻环境下,保证晶体管的特性保持稳定。所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域周边的周边区域,还包括位于所述显示区...
  • 本申请提供一种显示面板、显示面板的制作方法及车尾灯,显示面板包括衬底基板、阳极、像素界定层、发光单元、阴极、绝缘层和辅助阴极。阳极设于衬底基板的一侧且间隔排布。像素界定层设于阳极远离衬底基板的一侧,包括本体部和开口部,开口部与阳极一一对应,...
  • 本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,显示面板包括基板、隔离结构和触控层。隔离结构设置于基板上并围合形成多个隔离开口,用于将发光层进行隔断形成相互断开的发光单元。隔离结构上开设有透光开口,能够提高显示面板的透过率。触控层位...
  • 本发明提出了一种显示面板及显示装置,所述显示面板包括基底和多个发光单元;介质层,所述介质层设置在所述发光单元远离所述基底的一侧,所述介质层包括靠近所述发光单元的第一表面和远离所述发光单元的第二表面,所述第一表面与所述基底所在的平面平行,在沿...
  • 本申请公开了一种光电器件及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域。光电器件包括依次层叠设置的第一电极、活性层、稳压层和第二电极;稳压层包括载流子功能单元以及稳压单元,稳压单元包括沿活性层至第二电极方向依次层叠设置的第一导电板、介质膜和第二导...
  • 本申请公开了一种薄膜及其制备方法、光电器件及显示装置,涉及显示技术领域。薄膜的材料包括第一量子点材料和第二量子点材料,第一量子点材料包括第一量子点和结合在第一量子点表面的路易斯酸配体,第二量子点材料包括第二量子点和结合在第二量子点表面的路易...
  • 本申请公开了一种发光器件及其制备方法、显示装置,所述发光器件包括依次层叠的阴极、发光层、光转换层和阳极,光转换层中包括光转换材料和吸电子材料,所述吸电子材料包括具有吸电子基团的芳香化合物。所述光转换层中包括所述光转换材料和吸电子材料,一方面...
  • 本申请实施例提供一种LED显示屏,包括基板、封装层和非透光层。其中,封装层覆盖于基板上的多个发光元件,且封装层的顶面设置有多个第一沟槽,非透光层形成于多个第一沟槽内,并且在第一沟槽内形成第二沟槽,使非透光层阻隔于多个发光元件之间,增加封装产...
  • 本发明公开了一种RC‑IGBT器件及其制备方法,包括:n‑fs层采用局部掺杂的形式设置在集电极侧;p浮置区设置在集电极侧的n+短路区的上方;浅沟槽介质隔离区设置在集电极侧的p+集电区与n...
  • 本申请实施例提供了一种存储阵列及其制备方法、电子设备,涉及存储技术领域。该存储阵列包括铁电层、第一电极层、第二电极层和至少一个功能层。第一电极层和第二电极层分设于铁电层的两侧。至少一个功能层嵌设在第一电极层和/或第二电极层中中,且至少一个功...
  • 本公开提供了一种半导体器件及其制备方法、存储系统、电子设备,涉及半导体芯片技术领域,旨在解决半导体器件稳定性较差的问题。所述半导体器件包括:存储堆叠结构和沟道接触部。存储堆叠结构包括叠层结构和多个沟道结构,多个沟道结构沿叠层结构的层叠方向贯...
  • 本申请实施例提供了一种半导体结构及其制备方法、存储系统,旨在减小相邻两个导线之间的漏电。本申请实施例提供的半导体结构中,位线层通过布线层中的导线与外围电路层连接,位线层包括第一位线和第二位线,而第一位线中第一子位线和第二子位线之间的第一间隔...
  • 本申请提供了一种能源管理系统及其控制方法和控制装置,能够实现逆变器与电池的联动控温,有利于提高能源利用率。能源管理系统包括:电池;逆变器,逆变器设置成与电池联动控温;和换热装置,包括制热流路、制冷流路、第一余热流路和控制阀组件,制热流路设置...
  • 本申请涉及一种用于风力发电机组的变流器的冷却系统及变流器,冷却系统包括壳体、扰流组件以及冷却组件,壳体具有容纳腔,容纳腔具有沿第一方向相连通的第一腔以及第二腔,第一腔被配置为能够容置液态的冷却介质,扰流组件连接于壳体的第一腔,扰流组件用于引...
  • 一种电路板及其制作方法,方法包括提供主板,主板包括第一基层、第一线路图案层与第二线路图案层,第一线路图案层位于电流传输区域,第二线路图案层位于电磁传输区域,接着,提供副板,副板包括第二基层与第三线路图案层,然后,预压主板与副板,使得第三线路...
  • 本发明公开了一种射频功率放大器的装配方法,射频功率放大器包括电连接的印刷电路板和射频电路模块,装配方法包括对印刷电路板和射频电路模块进行打线调试,以确定目标打线工艺参数;根据目标打线工艺参数,采用打线工艺将印刷电路板和射频电路模块电连接;其...
  • 本申请实施例提供一种主板、计算设备及电源连接器,涉及计算设备技术领域,该主板包括电路板、电源连接器和负载。电源连接器和负载均设置在电路板上,电源连接器包括电源端子,电源端子用于与位于电路板外的供电线缆固定并电连接,电源端子用于通过供电线缆向...
  • 本公开提供了线路板组件及电子设备。线路板组件包括主体结构、屏蔽结构和连接线。屏蔽结构组装于主体结构,屏蔽结构包括至少两个屏蔽分部,相邻的至少两个屏蔽分部之间设有组装凹部,至少一部分连接线限位安装于组装凹部。上述线路板组件的屏蔽结构包括至少两...
  • 一种电路基板划分为主体区域与多个弯折区域,多个弯折区域邻接主体区域。电路基板包含可弯折线路层及介电层。可弯折线路层从主体区域延伸至多个弯折区域。介电层设置于可弯折线路层上。介电层包含第一介电部分与多个第二介电部分,第一介电部分位于所述主体区...
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