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  • 本申请提供一种电源保护电路、储能设备及电源保护方法。电源保护电路包括熔断器、加热电路和控制电路。控制电路用于在第一预设时长内输出第一控制信号控制加热电路将熔断器加热至第一预设温度;控制电路还用于在第一预设时长之后的第二预设时长内输出第二控制...
  • 本发明属于配电设备技术领域,公开了一种浸入式超温超时断电保护装置及其控制方法,该装置包括插座、感温元件和控制组件,插座用于和仪器设备的电源连接;感温元件用于监测待测液体的温度;控制组件与插座和感温元件均电连接,控制组件包括超温保护电路和/或...
  • 本发明公开了一种具有室外独立接地系统的电缆桥架,主要包括外罩壳、内罩壳、顶板、电缆架组件和接地件;外罩壳上安装有吊杆;内罩壳悬空设置在外罩壳内,内罩壳内安装有电缆架组件,内罩壳底部设有接地件且接地件绝缘地贯穿外罩壳底部并延伸到其外;顶板绝缘...
  • 电连接器组件具有辅助杆和CPA构件,辅助杆可枢转以将第一电连接器拉动成与第二电连接器接触,CPA构件可滑动地安装在辅助杆中以用于选择性地将辅助杆相对于第一电连接器锁定在适当位置。电连接器组件具有弹簧端子,弹簧端子可安装在主壳体内并由弹性柔性...
  • 本申请提供一种天线装置及电子设备,第一辐射体的第一馈电点与第一自由端之间的距离小于或等于第一自由端至第一接地端之间的枝节长度的五分之一,第一馈源电连接于第一馈电点并激励第一辐射体产生支持GPS信号的第一谐振模式并形成第一谐振电流;滤波电路电...
  • 电池模组采样线束与电池之间的软连接结构由采样线束、电池塑料框架和若干个金属管簧等构成,电池塑料框架的平面布置若干个台阶圆孔,每一个台阶圆孔安装一个金属管簧,电池模组采样线束的采样触片和温度采样传感器安装在电池塑料框架的台阶圆孔与金属管簧之间...
  • 本发明公开了一种电池单体、电池单体的制备方法、电池及用电装置,电池单体包括:极壳体,包括第一壁;极柱,设置于第一壁,且具有贯穿孔;盖板,设置于极柱的一侧,并封盖贯穿孔对应的一端;电极组件,包括活性物质涂覆部和与活性物质涂覆部连接的导电部,活...
  • 本申请公开了一种电池单体和具有其的电池、用电装置,所述电池单体包括:壳体,包括安装壁;电极组件,设置于所述壳体内;防爆阀,设于所述安装壁;导气部,包括开设于所述安装壁的导气凹槽,所述导气凹槽用于将所述电极组件产生的气体导向所述防爆阀。本申请...
  • 本发明提供一种电化学装置和用电装置,属于二次电池技术领域,所述电化学装置包括正极极片,所述正极极片包括正极集流体和设置于所述正极集流体上的正极活性物质层;所述正极材料包括LiNiaCobM
  • 本发明提供了一种负载金属的卷纸型氧化石墨烯及其制备方法和应用。所述负载金属的卷纸型氧化石墨烯具有由单层氧化石墨烯片通过卷曲形成的中空圆筒的卷纸型结构;且所述卷纸型氧化石墨烯上负载有贵金属;其中,所述负载金属的卷纸型氧化石墨烯的比表面积在50...
  • 本发明实施例涉及一种碳复合过渡金属氟化物正极材料及其制备方法和应用,该制备方法包括:在真空条件下,对过渡金属单质进行热处理,使得过渡金属单质气化为气态金属纳米粒子,得到过渡金属蒸汽;将过渡金属蒸汽和氟源气体通入容置有多孔碳基底的反应容器中,...
  • 一种功率模组及功率变换装置,功率模组包括第一基板、第二基板和导电件,第一基板和第二基板间隔设置,且导电件连接于第一基板和第二基板之间;第一基板或第二基板设置有第一芯片,第一基板面向第二基板的表面包括第一区域和包围第一区域的第二区域,第一区域...
  • 本发明提供一种硅通孔测试结构,测试方法及其制备方法,通过在测试焊盘两侧形成深度不同并呈阶梯状分布的测试区域,在测试焊盘与测试区域之间设置探针,使得测试时实现对漏电区域的便捷测试,且由于测试区域具有不同的深度,从而可以对硅通孔结构不同深度的区...
  • 本发明提供一种硅通孔测试结构,测试方法及其制备方法,通过在测试焊盘周侧形成旋转楼梯状分布且深度沿周向逐渐增大的测试区域,通过在测试焊盘与测试区域之间设置探针,使得测试时实现对漏电区域的便捷测试,且由于测试区域具有不同的深度,从而可以对TSV...
  • 本发明公开了一种晶圆分离装置及半导体设备,晶圆分离装置用于由热台上分离晶圆,包括:热台,热台具有能够支撑晶圆的支撑部及驱动支撑部升降的驱动装置,驱动装置能够驱动支撑部在第一状态及第二状态之间切换;升降销,升降销的数量为多个且能够相对于支撑部...
  • 本发明涉及一种半导体制造设施的污染监测系统及方法,所述方法包括:将至少一个区域的气体样本输送至第一污染物检测模块和第二污染物检测模块;所述第一污染物检测模块测量所述气体样本中与第一污染物的污染严重程度相关的参数,所述第二污染物检测模块测量所...
  • 一种用于在半导体芯片键合工艺中分配粘合剂材料的系统,包括:安装支架和安装在该安装支架上用于检测键合位置的光学检测装置。分配头操作用于将该粘合剂材料分配到该光学检测装置检测过的键合位置上。与该分配头耦合的定位机构用于使该分配头相对于该光学检测...
  • 本申请涉及半导体领域,公开了一种干法刻蚀设备及晶圆刻蚀方法,设备包括晶圆加热及承载基台,基环,聚焦环,导热环;所述基环围绕在所述晶圆加热及承载基台的周围;所述聚焦环设于所述基环上表面;所述导热环设于所述基环和所述聚焦环之间,且所述导热环靠近...
  • 本发明公开一种贴片型保险丝及其熔丝件,该熔丝件包含一无铅熔丝、一助熔剂层及一多孔金属层;其中该多孔金属层通过该助熔剂层固定于该无铅熔丝的一表面;此时,该助熔剂层的部分会依毛细作用渗入该多孔金属层孔隙中;如此,该助熔剂可填满该第一多孔金属层的...
  • 公开了一种接触器及其控制方法,接触器包括:电磁组件,静触点,活动组件,活动组件包括连接的动触点、第一弹性部件和驱动部件,第一弹性部件被配置为生成支持活动组件的弹性力,驱动部件被配置为通过电磁组件生成的磁场产生电磁驱动力,传感器,以及控制器,...
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