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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日：2013-10-29
公开（公告）日：2014-04-09
公开（公告）号：CN203536380U
专利技术分类：.在制造或处理过程中的测试或测量[2006.01]
专利摘要：本实用新型提出了一种可靠性测试结构，包括：器件区，形成于器件区上的栅极，均匀地分布在栅极两侧的虚拟栅极，将虚拟栅极连接在一起的金属连线，分被位于栅极两端的第一通孔连线与第二通孔连线；形成多个虚拟栅极，并使用金属连线将其连接在一起，接着对金属连线以及虚拟栅极施加电流，由电能产生热量可以为所述栅极加热，能够使所述栅极快速升温，从而减少加热时间，提高效率，并降低生产成本。
专利权项：一种可靠性测试结构，其特征在于，所述结构包括：器件区；形成于器件区上长条状的栅极；多个虚拟栅极，所述虚拟栅极均匀地分布在所述栅极的两侧；金属连线，所述金属连线将所述虚拟栅极连接在一起；第一通孔连线和第二通孔连线，所述第一通孔连线与第二通孔连线分被位于所述栅极的两端。
百度查询： 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 可靠性测试结构
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