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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日：2016-06-22
公开（公告）日：2016-11-09
公开（公告）号：CN205680667U
专利技术分类：..使用专用的载体的[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开一种晶舟，在壳体中设置承载所述托盘盒的若干托板，所述壳体内的空间被若干托板分隔为多层容置所述托盘盒的空间；所述托盘盒包括第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽用于容置第二规格的晶圆。通过将托盘盒设计为具有第一凹槽和第二凹槽的结构，使得同一托盘盒可同时容置两种规格的晶圆，增加了托盘盒的承载晶圆量，进而增加了晶舟承载晶圆的总量。与此同时，同一晶舟不局限于承载同一规格的晶圆，还可以承载其他规格的晶圆，满足实际量化生产的需求，提高了工作效率。
专利权项：一种晶舟，其特征在于，包括：一壳体、若干托盘盒及设置于所述壳体内承载所述托盘盒的若干托板；所述壳体内的空间被若干托板分隔为多层容置所述托盘盒的空间；其中，所述托盘盒包括第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽用于容置第二规格的晶圆。
百度查询： 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 晶舟
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