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申请/专利权人：泰拉半导体株式会社
申请日：2015-03-23
公开（公告）日：2015-09-30
公开（公告）号：CN104952774A
专利技术分类：..使用专用的载体的[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种晶舟。本发明的一实施例涉及的晶舟100以上下层叠的方式装载多个基板，其特征在于，包括：环状支架部130，支撑基板10的底部以载放基板10；以及多个支撑杆部110，支撑环状支架部130的底部，在其一端载放环状支架部130；在基板10的投射面积内，环状支架部130与支撑杆部110连接成一体。
专利权项：一种晶舟，其以上下层叠的方式装载多个基板，其特征在于，包括：环状支架部，支撑基板的底部以载放基板；以及多个支撑杆部，支撑所述环状支架部的底部，在一端载放所述环状支架部；在所述基板的投射面积内，所述环状支架部与所述支撑杆部连接成一体。
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