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申请/专利权人：张洪
申请日：2015-09-17
公开（公告）日：2017-03-29
公开（公告）号：CN106547931A
专利技术分类：
专利摘要：本发明基于联合仿真模式提出了具有自主知识产权的SOC软硬件联合验证系统的解决方案，重点阐述了SOC软硬件联合验证的原理，系统硬件平台架构以及联合仿真系统硬件模块的设计，最后给出了基于PCI总线接口和FPGA实验平台下的系统验证结果。协同验证的原理主要有两大类：基于时序精确的仿真和基于指令的仿真。联合仿真系统设计是本项目的创新和项目的难点，并形成了具有自主知识产权的软硬件交互协议。
专利权项：一种基于联合仿真模式的具有自主知识产权的SOC软硬件联合验证系统的解决方案，其特征包括：系统硬件平台架构以及联合仿真系统硬件模块的设计，基于PCI总线接口和FPGA实验平台下的系统验证结果。
百度查询： 张洪 SOC软硬件联合验证系统
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