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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日：2012-04-21
公开（公告）日：2012-09-19
公开（公告）号：CN102681924A
专利技术分类：..功能检验[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种软硬件协同验证平台，其包括上位机、虚拟在线仿真器ICE和被测设计DUV及通信部分，虚拟在线仿真器ICE与上位机之间的通信通过服务器之间的串口，虚拟在线仿真器ICE与被测设计DUV之间由编程语言接口PLI相连，其中上位机在一台安装Linux操作系统的服务器上实现，而虚拟ICE、PLI、及DUV在另外一台安装Linux操作系统的服务器上实现。本验证平台的验证环境只需要较大存储空间的服务器即可实现，解决了软硬件协同产品容量有限的问题，可以实现芯片在设计前端的系统级验证，且服务器的价格较低，降低了集成产品开发的成本，另外由于本发明完全由软件实现，避免了硬件调试的冗长周期，加速了产品的开发进程，为产品的尽早上市争取了宝贵的时间。
专利权项：软硬件协同验证平台，其特征在于：包括软件部分、硬件部分和通信部分，其中软件部分包括上位机与虚拟在线仿真器ICEICE，In Circuit Emulator，硬件即为被测设计DUVDesign Under Verification，通信部分包括：上位机与虚拟ICE间的通信通过服务器之间的串口，以及虚拟ICE与DUV之间相连的编程语言接口PLIProgramming Language Interface；上位机在一台安装Linux操作系统的服务器上实现产生调试命令包和标准应答包，并利用调试命令脚本通过串口向虚拟ICE发送调试命令包；虚拟ICE、PLI及DUV设置在另外一台安装Linux操作系统的服务器上，实现虚拟ICE接收、解析上位机发送的调试命令包，并将经过DUV处理产生的反馈信息以应答包的形式返回给上位机，与上位机产生的标准应答包进行比较验证。
百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 软硬件协同验证平台
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