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申请/专利权人：上海壁仞智能科技有限公司
申请日：2023-05-26
公开（公告）日：2023-08-18
公开（公告）号：CN116611375A
专利技术分类：....使用模拟[2020.01]
专利摘要：本发明提供一种软硬件协同仿真平台及软硬件测试方法，所述软硬件协同仿真平台包括：虚拟机以及至少一个仿真平台，虚拟机通过总线与仿真平台连接，虚拟机用于将仿真平台虚拟为标准的图形处理器或通用计算设备。本发明中的虚拟机可以将仿真平台虚拟为标准的图形处理器设备，从而仿真平台能够直接对接软件驱动和测试环境，软件可以仿真在真实硬件上进行测试。此外，本发明不需要根据不同测试环境生成并存储对应格式的向量文件vector，不仅实现了与向量文件vector解耦，而且减少了向量文件vector的数据转储dump过程，避免在数据转储dump过程中出现问题进而干扰系统运行出错时的定位精度。
专利权项：1.一种软硬件协同仿真平台，其特征在于，包括：虚拟机以及至少一个仿真平台，所述虚拟机通过总线与所述仿真平台连接，所述虚拟机用于将所述仿真平台虚拟为标准的图形处理器或通用计算设备。
百度查询： 上海壁仞智能科技有限公司 软硬件协同仿真平台及软硬件测试方法
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