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申请/专利权人：TDK株式会社
申请日：2011-10-18
公开（公告）日：2013-07-24
公开（公告）号：CN103222015A
专利技术分类：.具有负温度系数的[2006.01]
专利摘要：片状热敏电阻（1）具备热敏电阻素体（3）、第一电极（5）、第二电极（7）和第三电极（9）。热敏电阻素体（3）具有在第一方向上彼此相对的第一主面（3a）和第二主面（3b）。第一电极（5）和第二电极（7）在热敏电阻素体（3）的第一主面（3a），在与第一方向正交的第二方向上彼此分离而配置。第三电极（9），在热敏电阻素体（3）的第二主面（3b），以从第一方向看与第一电极（5）和第二电极（7）重叠的方式配置。
专利权项：一种片状热敏电阻，其特征在于，具备：热敏电阻素体，具有在第一方向上彼此相对的第一和第二主面；第一和第二电极，在所述热敏电阻素体的所述第一主面，在与所述第一方向正交的第二方向上彼此分离而配置；以及第三电极，在所述热敏电阻素体的所述第二主面，以从所述第一方向看与所述第一和第二电极重叠的方式配置。
百度查询： TDK株式会社 片状热敏电阻和热敏电阻集合基板
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