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申请/专利权人：张家港意发功率半导体有限公司
申请日：2018-12-27
公开（公告）日：2019-07-02
公开（公告）号：CN209056478U
专利技术分类：..按形状特点进行区分的[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供一种DBC基板及IGBT器件，其中，所述DBC基板包括：陶瓷层以及设置于所述陶瓷层上的铜层；所述铜层具有顶面、底面以及顶面和底面之间的侧面，所述铜层通过其底面叠置于所述陶瓷层的表面上，且位于所述陶瓷层的表面的中间区域，所述侧面为向内凹陷设置的弧形面，该弧形面沿所述铜层的四周连续设置，其使得所述顶面的面积小于底面的面积，所述弧形面的弧度范围为110°～160°。本实用新型的DBC基板通过将铜材的四面的侧面设计为弧形，其有利于将原先的应力集中进行削弱，从而提高DBC基板的可靠性寿命，同时还有利于保障相应电子器件的正常工作。
专利权项：1.一种DBC基板，其特征在于，所述DBC基板包括：陶瓷层以及设置于所述陶瓷层上的铜层；所述铜层具有顶面、底面以及顶面和底面之间的侧面，所述铜层通过其底面叠置于所述陶瓷层的表面上，且位于所述陶瓷层的表面的中间区域，所述侧面为向内凹陷设置的弧形面，该弧形面沿所述铜层的四周连续设置，其使得所述顶面的面积小于底面的面积，所述弧形面的弧度范围为110°～160°。
百度查询： 张家港意发功率半导体有限公司 DBC基板及IGBT器件
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