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申请/专利权人：新科实业有限公司
摘要：一种MEMS封装件，具有MEMS芯片和粘附该MEMS芯片的封装基板。MEMS芯片具有形成有可移动元件的元件基板。该MEMS封装件具有形成在封装基板或MEMS芯片上的尘粒过滤器。尘粒过滤器具有多个通孔按照规则布置形成在基部表面上的穿孔结构。此外，在尘粒过滤器中，平面开口率设定为至少45％，并且厚度开口率设定为至少50％。
主权项：1.一种MEMS封装件，包括：MEMS芯片，以及粘附所述MEMS芯片的封装基板；其中，所述MEMS芯片包括形成有可移动元件的元件基板，其中，所述MEMS封装件包括形成在所述封装基板或所述MEMS芯片上的尘粒过滤器，其中，所述尘粒过滤器包括多个通孔按照规则布置形成在基部表面上的穿孔结构，其中，在所述尘粒过滤器中，限定为所述多个通孔的大小与所述基部表面的大小之比的平面开口率被设定为至少45％，并且限定为所述通孔的大小与所述尘粒过滤器的厚度之比的厚度开口率被设定为至少50％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 新科实业有限公司 MEMS封装件及制造其的方法
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