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申请/专利权人：吉安满坤科技股份有限公司

摘要：本发明属于电路板加工技术领域，尤其是一种传感控制Touch技术印制电路板及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：对基板进行预处理，依次进行烘烤、开料、电脑钻孔、除胶渣和进行PTH处理，并钻孔数据以及PTH处理数据进行备份上传云端；对基板进行加工处理，依次进行整板电镀、烘烤、干膜线路、图形电镀、退膜蚀刻、AOI测试、防焊、压烤和CNC成型处理，将前一个工序设备的加工以及测试后的成品参数备份上传云端。本发明针对板厚均匀性及公差部分生产时管控镀铜及油墨厚度，OSP膜厚生产时调整参数集中生产，然后根据生产反馈信息及时调整优化资料及流程,从而顺利完成传感控制Touch板印制电路板产品批量生产。

主权项：1.一种传感控制Touch技术印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：对基板进行预处理，依次进行烘烤、开料、电脑钻孔、除胶渣和进行PTH处理，并将钻孔数据以及PTH处理数据进行备份上传云端；其中，所述电脑钻孔中：不同网络孔到孔距离≥0.5mm，钻咀孔径≥0.3mm，打管位钉边位置设置为短边，量测ABAC值，量测5片；所述除胶渣和进行PTH处理均使用宇宙线进行，PTH处理中：纵横比为4.33∶1，背光等级设置为≥9级，孔壁粗糙度设置为≤25μm；S2：对基板进行加工处理，依次进行整板电镀、烘烤、干膜线路、图形电镀、退膜蚀刻、AOI测试、防焊、压烤和CNC成型处理，将前一个工序设备的加工以及测试后的成品参数备份上传云端，经过云端大数据分析处理后反馈至后续设备，以自动调整后续设备的参数；其中，所述整板电镀中：夹板边为短边，板电孔铜厚度设置成平均孔铜要求≤25μm时，板电孔铜≥8μm；干膜线路中：CS最小线宽最小线隙设置为0.1320.072mm，A板参考干膜尺寸设置成22.75mm，SS最小线宽最小线隙设置成0.14mm，使用宇宙线生产；图形电镀中：A板的电镀面积CS设置成62％，A板的电镀面积SS设置为62％，孔铜单点厚度为20μm，孔铜平均厚度为25μm，镀锡厚要求设置为底铜≤Hoz时锡厚≥3μm，成品表面铜厚为面铜均匀性≤7.6μm；退膜蚀刻中：CS原稿线宽线隙为0.1020.102mm，SS原稿线宽线隙为0.102mm，成品线宽公差为±15％，CS成品最小线宽线隙为0.0870.087mm，SS成品最小线宽线隙为0.087mm，使用宇宙线生产，蚀刻后光学点为1.0291.013±0.03mm；AOI测试中：不允许补线，禁止修补；防焊中：曝光油为双面，阻焊颜色为绿色，油墨厚度要求为20-40，塞孔深度要求为≥70％，塞孔面向为从GBS面塞孔，塞孔品质要求为不接受透光，工艺要求为前处理使用金刚砂，不可磨刷，前处理后量测ABAC值5片，塞孔油墨凸起≤8μm，过孔采取铝片塞油为过孔采取专用塞孔油+铝片，周期加于为GTS面，油墨型号为防焊光阻SR-500HG13-A5KG套；压烤中：温度设置为150℃，时间为4个小时；CNC成型中：外型公差为±0.1mm，成型前量测ABAC值，单只长宽板厚规格管控CPK≥1.33；S3：对成品板件进行处理，依次进行成品清洗、成品测试、成品检验、OSP厚度检测、FQCFQA处理和包装入库，将对成品检测的数据备份上传至云端进行处理分析，而修改整体加工流程的技术参数。

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