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申请/专利权人：广东骏亚电子科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种印制电路板均匀电镀的电镀方法，涉及电镀技术领域，针对现有的印制电路板电镀时间较长导致电镀层发黑和小电流电镀法容易受到清洗效果的影响导致镀层产生起泡和发花使得电镀不够均匀的问题，现提出如下方案，其包括化学去油：先将需要电镀的工件进行化学去油，而化学去油中主要成分是氢氧化钠，且工件的清洗温度为70‑90℃中乳化清洗；电镀清洗：然后将乳化完毕的工件转入清洗槽进行电镀清洗；水洗：电镀清洗完毕的工件转入水洗中。本发明均匀电镀的电镀方法使得镀铜和镀镍的表面不易产生变色，从而能够有效的减少电镀时工件电镀层发黑，同时也能够有效的提高电镀的均匀性，方便使用。

主权项：1.一种印制电路板均匀电镀的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、化学去油：先将需要电镀的工件进行化学去油，而化学去油中成分含有氢氧化钠，且工件的清洗温度为70-90℃中乳化清洗；S2、电镀清洗：然后将乳化完毕的工件转入清洗槽进行电镀清洗；S3、水洗：电镀清洗完毕的工件转入水洗中，通过水洗中的消泡剂减少清洗产生的气泡，提高电镀质量；S4、预浸：工件清洗完毕后将工件转入预浸工序中进行浸泡活化，使得工件的表面附着促进剂；S5、化学镀铜：浸泡完毕后进行化学镀铜，采用硫氰酸钠3-15％、十六烷基三甲基溴化铵15-20％作为复合稳定剂，用于提高化学镀铜溶液的稳定性；S6、二次水洗：化学镀铜完毕后进行水洗，清洗化学镀铜附着的化学残留和杂质；S7、镀镍：水洗完毕后进行镀镍，通过点解的方法将镍镀在金属或者非金属上，而镀镍的电解液成分包含，镍盐200-220gL、导电盐80-120gL、酸碱缓冲剂60-90mLL和润湿剂9-20mLL；S8、三次水洗：镀镍完毕后进行水洗，不仅要进行消泡还需要洗去杂质，减少镀镍中的化学试剂对下一工序产生影响，并且水洗中的水在清洗时金属离子浓度控制在10mgdm3，超过就需要进行更换；S9、镀铬：水洗完毕后进行镀铬处理，用于提高工件的耐磨性，同时铬不易变色不易与碱、硫化物及大多数有机酸反应，具有化学稳定性；S10、水洗烘干送检：镀铬完毕后进行水洗烘干送检即可，而最终水洗中的金属离子浓度因控制在20-50mgdm3，一旦超过就需要进行更换；所述化学镀铜、镀镍和镀铬的过程中对工件进行不停翻转，从而通过流动性保持电镀的均匀性，同时提高电流对工件进行电镀，而电镀的阴极电流密度调整为2.0ASD，以提高镀铜速度及电镀的均匀性。

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