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申请/专利权人:厦门大学
摘要:本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用,由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶0.5‑20的质量比组成。本发明在使用条件范围内,能够有效降低镀液表面张力,细化铜层颗粒,提高沉积电流效率,实现PCB盲孔的致密填充且面铜厚度薄,可实现孔径100μm且孔深50μm的盲孔致密填充、表面极好的平整性且铜层厚度可低于15μm。
主权项:1.一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物,其特征在于:其在酸性硫酸盐电子电镀铜镀液中的浓度为100-800mgL,由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100-800∶0.5-10∶0.5-20的质量比组成,上述酸性硫酸盐电子电镀铜镀液以水为溶剂,含有180-240gL五水硫酸铜、50-120gL浓硫酸和0.04-0.08gL氯离子,其中,上述载体阻化剂为环氧乙烷与环氧丙烷的嵌段聚合物、聚乙二醇十二烷基醚、硬脂醇聚醚、聚乙二醇醚、油醇聚氧乙烯醚、月桂醇聚醚、聚乙烯醇、聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯、聚乙二醇硬脂酸酯或脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸盐;上述细化剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基-1-丙烷磺酸钠、1-巯甲基环丙基乙酸、2-巯基乙氧基乙醇、甲基磺酸酐或2-吗啉乙磺酸;上述均镀剂为6-氯-1-羟基苯并三氮唑、1,3-二硫酸-2-硫因、碱性红、1-2-吡啶偶氮-2-萘酚、2-氯-4-氨基吡啶、2-苯硫基氨基甲酸苯、N-苯基硫脲、硫代氨基脲、3-磺丙基十六烷基二甲基铵、四丁基硫酸氢铵、双十八烷基二甲基氯化铵或3-甲硫基-1,2,4-三嗪。
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百度查询: 厦门大学 一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用
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