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高耐压氮化镓DMOS及其制备方法 

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申请/专利权人:深圳大学

摘要:本发明公开了一种高耐压氮化镓DMOS及其制备方法,其方法包括:在N+GaN衬底上生长硅掺N型氮化镓;在硅掺N型氮化镓外延层上生长P型氮化镓铝;在P型氮化镓铝外延层生长镁掺P型氮化镓;刻蚀N型氮化镓外延层、P型氮化镓铝外延层以及P型氮化镓层;在第一沟槽内生长栅氧;刻蚀第一栅氧层;在第二沟槽内淀积多晶硅;在栅极上生长栅氧;在第二栅氧层上覆盖介质层;刻蚀P型氮化镓层;分别在第三沟槽生长镁掺P+型氮化镓以及硅掺N+型氮化镓;在N+GaN衬底以及P型氮化镓层蒸镀金属膜Al。本发明使用氮化镓材料和trench结构能有效提高DMOS的耐压,采用AlGaNGaN异质结,具有大量的二维电子气以提高电流密度、减小导通电阻。

主权项:1.一种高耐压氮化镓DMOS制备方法,其特征在于,所述高耐压氮化镓DMOS制备方法包括以下步骤:在N+GaN衬底上生长硅掺N型氮化镓,形成N型氮化镓外延层;在所述硅掺N型氮化镓外延层上生长P型氮化镓铝,形成P型氮化镓铝外延层;在所述P型氮化镓铝外延层生长镁掺P型氮化镓,形成P型氮化镓层;刻蚀所述N型氮化镓外延层、所述P型氮化镓铝外延层以及所述P型氮化镓层,形成第一沟槽;在所述第一沟槽内生长栅氧,形成第一栅氧层;刻蚀所述第一栅氧层,形成第二沟槽;在所述第二沟槽内淀积多晶硅,形成栅极;在所述栅极上生长栅氧,形成第二栅氧层;在所述第二栅氧层上覆盖介质层;刻蚀所述P型氮化镓层,形成多个第三沟槽;分别在所述第三沟槽生长镁掺P+型氮化镓以及硅掺N+型氮化镓;在所述N+GaN衬底以及所述P型氮化镓层蒸镀金属膜Al,在预设温度、富N2环境下退火,形成所述高耐压氮化镓DMOS。

全文数据:

权利要求:

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