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晶圆圆心校准方法及晶圆修边设备 

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申请/专利权人:宁波芯丰精密科技有限公司

摘要:本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种晶圆圆心校准方法及晶圆修边设备。该晶圆圆心校准方法包括:S1、获取标定点的位置坐标x1,y1;S2、将旋转平台转动90°,获取标定点的位置坐标x2,y2;S3、计算坐标x1,y1到旋转平台圆心所在的第一直线的距离a=x2‑x1+y2‑y12,计算标记点到旋转平台圆心所在的第二直线的距离b=x1‑x2+y2‑y12;S4、确定旋转平台的圆心坐标x0,y0,其中x0=x1+a=x2+x1+y2‑y12,y0=y1+b=x1‑x2+y2+y12;S5、确定晶圆的圆心位置坐标x0',y0';S6、计算晶圆的圆心与旋转平台的圆心的距离偏差e;S7、若距离偏差e大于允许偏差E,调整晶圆的位置,直至距离偏差e不大于允许偏差E。该晶圆修边设备使用该晶圆圆心校准方法,能够对旋转平台上的晶圆位置进行校准,提高修边质量和加工良率。

主权项:1.晶圆圆心校准方法,其特征在于,包括:S1、在旋转平台1上标记标定点,并获取所述标定点的位置坐标x1,y1;S2、将所述旋转平台1转动90°,获取所述标定点的位置坐标x2,y2;S3、计算坐标x1,y1到所述旋转平台1圆心所在的第一直线的距离a=x2-x1+y2-y12,计算所述标记点到所述旋转平台1圆心所在的第二直线的距离b=x1-x2+y2-y12;其中,所述第一直线平行于Y轴,所述第二直线平行于X轴;S4、确定所述旋转平台1的圆心坐标x0,y0,其中x0=x1+a=x2+x1+y2-y12,y0=y1+b=x1-x2+y2+y12;S5、将晶圆100放置在所述旋转平台1上,确定所述晶圆100的圆心位置坐标x0',y0';S6、根据公式计算所述晶圆100的圆心与所述旋转平台1的圆心的距离偏差e;S7、若所述距离偏差e大于允许偏差E,调整所述晶圆100在所述旋转平台1上的位置,直至所述距离偏差e不大于所述允许偏差E。

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权利要求:

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