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申请/专利权人:广东先导微电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种GaAs晶片的EDP腐蚀方法,属于半导体材料技术领域,所述的GaAs晶片的EDP腐蚀方法,包括以下步骤:1将坩埚放入井式炉中,将氢氧化钾平铺于坩埚底部;2将GaAs晶片通过支架放入到坩埚中,继续加入氢氧化钾;3升温至100~180℃,保温至烘干氢氧化钾水分;4升温至380~450℃,保温,融化氢氧化钾,腐蚀GaAs晶片;5降至室温,取出,得到GaAs晶片。本发明采用井式炉作为加热源,并采用程序控温的方式对整片砷化镓进行腐蚀,先快速升温至烘干KOH中的水分,而后缓慢升温融化KOH,在KOH中腐蚀砷化镓晶片,坩埚内部的温场更加均匀,能够防止局部过热导致的碎片。
主权项:1.一种GaAs晶片的EDP腐蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:1将坩埚放入井式炉中,将氢氧化钾平铺于坩埚底部;2将GaAs晶片通过支架放入到坩埚中,继续加入氢氧化钾;3升温至100~180℃,保温至烘干氢氧化钾水分;4升温至380~450℃,保温,融化氢氧化钾,腐蚀GaAs晶片;5降至室温,取出,得到GaAs晶片。
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权利要求:
百度查询: 广东先导微电子科技有限公司 一种GaAs晶片的EDP腐蚀方法
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