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申请/专利权人：南通越亚半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种精细线路线路板及其制作方法、电子设备、存储介质，涉及线路板技术领域。该方法包括：准备半成品线路板；蚀刻铜箔，在介质层表面形成齿状的粗糙轮廓；在介质层的表面贴附第一感光干膜，并对第一感光干膜进行曝光和显影；对介质层进行钻孔，形成与第一线路连通的盲孔；去除第一感光干膜，并在介质层的表面以及盲孔的内壁形成第一金属种子层；在介质层的表面贴附第二感光干膜，并对第二感光干膜进行曝光和显影，暴露出需要电镀线路的位置；对半成品线路板进行电镀，在介质层的表面形成第二线路。根据本发明实施例的精细线路线路板的制作方法，能够有效避免因盲孔侧蚀而导致的品质不佳的问题。
主权项：1.一种精细线路线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备半成品线路板；所述半成品线路板包括介质层、附着在所述介质层表面的铜箔、以及设置在所述介质层内部的第一线路；蚀刻所述铜箔，在所述介质层表面形成齿状的粗糙轮廓；在所述介质层的表面贴附第一感光干膜，并对所述第一感光干膜进行曝光和显影；根据需要钻孔的位置，对所述介质层进行钻孔，形成与所述第一线路连通的盲孔；去除所述第一感光干膜，并在所述介质层的表面以及所述盲孔的内壁形成第一金属种子层；在所述介质层的表面贴附第二感光干膜，并对所述第二感光干膜进行曝光和显影，暴露出需要电镀线路的位置；根据所述需要电镀线路的位置，对所述半成品线路板进行电镀，实现对所述盲孔的填孔电镀，并在所述介质层的表面形成第二线路，所述第二线路通过所述盲孔与所述第一线路导通；去除所述第二感光干膜，并蚀刻所述介质层表面暴露的所述第一金属种子层。
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百度查询： 南通越亚半导体有限公司 精细线路线路板及其制作方法、电子设备、存储介质
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