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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
摘要：根据本发明的半导体密封材料用于制造半导体器件1。半导体器件1包括半导体芯片2和密封部分3。密封部分3由固化的半导体密封材料形成。密封部分3密封半导体芯片2。半导体密封材料具有8500或更大的应力指数SI，该应力指数是通过式1计算的。Vc是半导体芯片2的体积。Va是半导体芯片2和密封部分3的总体积。Vc和Va满足式2。在式1中，E′T为储能模量，CTET为热膨胀系数，并且Moldtemp.是成形温度。
主权项：1.一种用于制造半导体器件的半导体封装材料，所述半导体器件包括：半导体芯片；以及封装部分，由所述半导体封装材料的固化产品制成并封装所述半导体芯片，所述半导体封装材料包含无机填料，所述无机填料的含量以质量计相对于所述半导体封装材料的总质量落在从55％到85％的范围内，所述半导体封装材料的由下式1给出的应力指数SI等于或大于8500： 其中E’T表示储能模量，CTET表示热膨胀系数，Moldtemp.表示成形温度，所述储能模量的单位是GPa，并且所述热膨胀系数的单位是ppm℃，当用Vc表示所述半导体芯片的体积并用Va表示所述半导体芯片和所述封装部分的总体积时，体积Vc和总体积Va满足下式2：
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权利要求：
百度查询： 松下知识产权经营株式会社 半导体封装材料和半导体器件
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