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申请/专利权人：南茂科技股份有限公司
摘要：一种薄膜覆晶封装结构，包括芯片以及可挠性线路基板。芯片包括多个第一凸块与多个第二凸块。可挠性线路基板包括可挠性衬底以及上部线路。上部线路包括沿着芯片接合区对应芯片的长边的第一边缘排列的多个第一引脚与多个第二引脚。第一引脚接合至第一凸块。第二引脚接合至第二凸块。芯片接合区包括邻接第一边缘的第一接合区以及第二接合区。位于第一接合区内的第一引脚的至少其中一者为第一检测引脚。第一检测引脚与相邻的第二凸块之间的第一间隙实质上等于位于第二接合区内的多个第一引脚与多个第二凸块之间的多个第一间隙的最小值。
主权项：1.一种薄膜覆晶封装结构，包括：芯片，包括多个第一凸块与多个第二凸块，所述多个第一凸块与所述多个第二凸块分别邻近且沿着所述芯片的一长边排列成两排，其中所述多个第一凸块较所述多个第二凸块远离所述长边；以及可挠性线路基板，其中所述芯片接合至所述可挠性线路基板的芯片接合区，且所述可挠性线路基板包括：可挠性衬底，具有相对的第一表面与第二表面，且所述芯片接合区位于所述第一表面；以及上部线路，设置于所述可挠性衬底的所述第一表面，所述上部线路包括沿着所述芯片接合区对应所述长边的第一边缘排列的多个第一引脚与多个第二引脚，所述第一引脚接合至所述第一凸块，所述第二引脚接合至所述第二凸块，其中所述芯片接合区包括邻接所述第一边缘的第一接合区以及第二接合区，对应于所述第一接合区的所述第一凸块与相邻的所述第二凸块之间的横向间距大于对应于所述第二接合区的所述第一凸块与相邻的所述第二凸块之间的横向间距，各所述第一引脚与相邻的所述第二凸块之间具有平行于所述第一边缘的第一间隙，位于所述第一接合区内的所述第一引脚的至少其中一者为第一检测引脚，所述第一检测引脚与相邻的所述第二凸块之间的所述第一间隙实质上等于位于所述第二接合区内的所述多个第一引脚与所述多个第二凸块之间的所述多个第一间隙的最小值。
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百度查询： 南茂科技股份有限公司 薄膜覆晶封装结构
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