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申请/专利权人：清华大学
摘要：本申请提供一种电子器件封装模块，涉及电力电子器件技术领域。电子器件封装模块包括：基板；至少一个IGBT单元，贴装在基板上；IGBT单元包括高压导体层、低压导体层、IGBT芯片及二极管芯片，高压导体层和低压导体层同层并间隔设置，IGBT芯片和二极管芯片均贴设于高压导体层的上表面，且IGBT芯片和二极管芯片与低压导体层电连接；封装层，设置在基板上，并包裹在IGBT单元的外部；其中，高压导体层的近侧壁覆盖有半导体层，高压导体层的近侧壁为高压导体层朝向低压导体层的一侧侧壁。本申请提供的电子器件封装模块的局部高场小，不容易发生局部放电，可靠性高，可应用在高压场景中。
主权项：1.一种电子器件封装模块，其特征在于，包括：基板；至少一个IGBT单元，封装在所述基板上；所述IGBT单元包括高压导体层、低压导体层、IGBT芯片及二极管芯片，所述高压导体层和所述低压导体层同层并间隔设置，所述IGBT芯片和所述二极管芯片均贴设于所述高压导体层的上表面，且所述IGBT芯片和所述二极管芯片与所述低压导体层电连接；封装层，设置在所述基板上，并包裹在所述IGBT单元的外部；其中，所述高压导体层的近侧壁覆盖有半导体层，所述高压导体层的近侧壁为所述高压导体层朝向所述低压导体层的一侧侧壁。
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