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申请/专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司
摘要：一种半导体零部件及其制造方法，其中，制造方法包括：提供零部件本体，其包括待处理面，所述零部件本体内设有通孔；在所述通孔内形成牺牲层；在所述牺牲层的表面以及待处理面上形成耐腐蚀涂层；去除所述牺牲层和牺牲层表面的耐腐蚀涂层。所述制造方法能够在所述待处理面上形成耐腐蚀涂层，且能够减少颗粒污染。
主权项：1.一种半导体零部件的制造方法，其特征在于，包括：提供零部件本体，其包括待处理面，所述零部件本体内设有通孔；在所述通孔内形成牺牲层；在所述牺牲层的表面以及待处理面上形成耐腐蚀涂层；去除所述牺牲层和牺牲层表面上的耐腐蚀涂层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中微半导体设备(上海)股份有限公司 半导体零部件及其制造方法
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