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申请/专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种三维芯片、三维芯片集成验证方法、验证装置、电子设备及计算机可读存储介质，三维芯片包括上层芯片、中间连线层、下层芯片，中间连线层用于连接上层芯片和下层芯片，所述集成验证方法包括：将中间连线层和上层芯片进行立体验证；将中间连线层和下层芯片进行立体验证；当中间连线层和上层芯片之间的立体验证通过、且中间连线层和下层芯片之间的立体验证通过时，确定上层芯片和下层芯片之间的立体验证通过。本申请解决了现有技术中现有技术中仅可对单层芯片进行验证，无法对三维芯片进行验证的技术问题。
主权项：1.一种三维芯片，其特征在于，包括：上层芯片、中间连线层及下层芯片，其中，所述中间连线层设置在所述上层芯片和所述下层芯片之间，用于连接所述上层芯片的连线和所述下层芯片的连线，所述连线包括信号连线和电源连线；所述中间连线层，将每根连线模型化为特定器件以转化为虚拟芯片，用于在对所述三维芯片进行端口连接关系验证时，将所述虚拟芯片分别与所述上层芯片和所述下层芯片组合以进行验证，以判断所述上层芯片的各端口和所述虚拟芯片的各特定器件之间是否保持第一预设连接关系，若是，确定所述中间连线层和所述上层芯片之间的端口连接关系验证通过，以及判断所述下层芯片的各端口和所述虚拟芯片的各特定器件之间是否保持第二预设连接关系，若是，确定所述中间连线层和所述下层芯片之间的端口连接关系验证通过；用于在对所述三维芯片进行位置对准关系验证时，将所述上层芯片和所述下层芯片的版图分别和所述虚拟芯片的版图叠加，以得到立体版图，并根据所述立体版图中具有对准关系的端口之间的距离进行验证。
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权利要求：
百度查询： 西安紫光国芯半导体有限公司 三维芯片、三维芯片集成验证方法、验证装置、电子设备
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