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申请/专利权人:三星电机株式会社
摘要:本公开提供一种电路板及其制造方法,根据实施例的电路板包括:第一绝缘层,不包括增强材料;导电焊盘,突出到所述第一绝缘层的表面上方;以及第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层下方并且包括增强材料。所述导电焊盘的角部具有弯曲形状。
主权项:1.一种电路板,包括:第一绝缘层;导电焊盘,突出到所述第一绝缘层的表面上方;以及第二绝缘层,包括与所述第一绝缘层不同的材料,设置在所述第一绝缘层下方,并且包括增强材料,其中,所述导电焊盘的角部具有弯曲形状。
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