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申请/专利权人:爱思开海力士有限公司
摘要:本公开涉及一种半导体装置和制造半导体装置的方法。一种半导体装置可以包括:基板,其包括芯片区域和划片道区域,划片道区域被设置在芯片区域之间;第一堆叠,其被设置在划片道区域中并且包括交替地堆叠的第一材料层和第二材料层;以及对准键,其被设置在第一堆叠内,对准键分别包括从第一堆叠的上表面突出的第一突出部分。
主权项:1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:基板,所述基板包括多个芯片区域和划片道区域,其中,所述划片道区域被设置在所述芯片区域之间;第一堆叠,所述第一堆叠被设置在所述芯片区域之间,并且包括交替地堆叠的第一材料层和第二材料层;以及对准键,所述对准键被设置在所述第一堆叠内,并且包括从所述第一堆叠的上表面突出的第一突出部分。
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