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申请/专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
摘要：半导体装置及制造半导体装置的方法。在一个示例中，一种电子装置包含：下部衬底，其包括下部衬底上侧和下部衬底下侧；以及上部衬底，其包括上部衬底上侧和上部衬底下侧。所述电子装置还包含耦合到所述上部衬底上侧的第一电子组件和第二电子组件。第一装置互连件和第二装置互连件将所述下部衬底上侧耦合到所述上部衬底下侧。所述电子装置还包含耦合到所述下部衬底上侧的连接管芯，所述连接管芯将所述第一电子组件电耦合到所述第二电子组件。本文还公开了其它示例和相关方法。
主权项：1.一种制造电子装置的方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一装置互连件、第二装置互连件和对准衬垫，其中所述对准衬垫横向处于所述第一装置互连件和所述第二装置互连件之间；将连接管芯的连接管芯下部互连件耦合到所述对准衬垫；用下部包封物包封所述连接管芯、所述第一装置互连件和所述第二装置互连件；在所述下部包封物上设置上部衬底，使得所述上部衬底的导电结构耦合到所述第一装置互连件、所述第二装置互连件和所述连接管芯的连接管芯上部互连件；以及将第一电子组件和第二电子组件耦合到所述上部衬底，使得所述第一电子组件经由所述连接管芯电耦合到所述第二电子组件。
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