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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与有效表面相对的无效表面；第一包封剂，覆盖半导体芯片的无效表面和侧表面的至少一部分；连接结构，具有顺序地设置在半导体芯片的有效表面上的第一区域和第二区域并包括重新分布层，重新分布层电连接到半导体芯片的连接垫并包括接地图案层；以及金属层，设置在第一包封剂的上表面上，并从第一包封剂的上表面延伸到连接结构的第一区域的侧表面。连接结构的第一区域具有第一宽度，并且第二区域具有小于第一宽度的第二宽度。
主权项：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面中的每个的至少一部分；连接结构，具有顺序地设置在所述半导体芯片的所述有效表面上的第一区域和第二区域，所述连接结构包括：第一绝缘层，设置在所述半导体芯片下面；第一重新分布层，设置在所述第一绝缘层上并且电连接到所述半导体芯片的所述连接垫；第二绝缘层，覆盖所述第一重新分布层；第二重新分布层，设置在所述第二绝缘层上并且电连接到所述第一重新分布层；以及接地图案层；以及金属层，设置在所述第一包封剂的上表面上，并从所述第一包封剂的所述上表面延伸到所述连接结构的所述第一区域的侧表面以电连接到所述接地图案层，其中，所述连接结构的所述第一区域具有第一宽度，并且所述第二区域具有小于所述第一宽度的第二宽度，其中，所述第一区域包括所述第一重新分布层、所述第一绝缘层和所述第二绝缘层以及所述接地图案层，其中，所述第二区域包括具有导电性的所述第二重新分布层，并且所述第二重新分布层不接触所述金属层，其中，所述金属层接触所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的侧表面以及所述连接结构的所述第一区域的所述接地图案层的侧表面，并且其中，所述第二重新分布层通过所述第一区域的所述接地图案层电连接到所述金属层。
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