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申请/专利权人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司

摘要：本发明公开了一种用于血气生化测量的电极电路板以及制作电极的方法，电极电路板包括：基板层，基板层为电路板；多个电极，多个电极设置在基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极；每个电极包括多个依次层叠铺设的金属层；第一覆盖层，第一覆盖层覆盖在基板层的第一侧面上且每个电极的至少一部分从第一覆盖层露出；多个测量点，多个测量点设置在基板层的第二侧面上，每个测量点包括多个依次层叠铺设的金属层；第二覆盖层，测量点的至少一部分从第二覆盖层露出。其中，电路板广泛应用在电子产品中，容易获取，材料成本低。另外，基于电路板制作电极的方法灵活，而且对工艺要求不高。

主权项：1.一种用于血气生化测量的电极电路板，其特征在于，包括：基板层，所述基板层为电路板，所述电路板安装在血气生化测试卡内，所述血气生化测试卡内具有液路；多个电极，所述多个电极设置在所述基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极；每个所述电极包括多个依次层叠铺设的金属层，所述测量电极包括：阻抗电极、电流电极和电压电极，所述对电极、所述测量电极和所述参比电极呈两行排布，第一行电极为多个所述测量电极，第二行电极为所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极，所述第一行电极摆放在所述液路的最下游位置，所述第一行电极的所述测量电极在液路流经方向上的排布顺序为所述阻抗电极、所述电流电极和所述电压电极，所述第二行电极的所述测量电极的左端电极为所述阻抗电极且位于所述液路的最上游，所述对电极位于所述电流电极之间，所述第二行电极在所述液路上流经方向上的排布顺序为所述阻抗电极、所述电流电极、所述对电极和所述电流电极；第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖在所述基板层的第一侧面上且每个所述电极的至少一部分从所述第一覆盖层露出；多个测量点，所述多个测量点设置在所述基板层的第二侧面上，每个所述测量点包括多个依次层叠铺设的金属层；第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖在所述基板层的第二侧面上且所述测量点的至少一部分从所述第二覆盖层露出；所述电极的多个金属层和所述测量点的多个金属层均包括：铜皮层，所述铜皮层铺设在所述基板层上；镍层，所述镍层铺设在所述铜皮层上；金层，所述金层铺设在所述镍层上；每个所述电极的多个金属层中的金层为两层，两层所述金层为薄金层和厚金层，所述薄金层铺设在所述镍层和所述厚金层之间，所述厚金层的厚度为h1，所述薄金层的厚度为h2，其中，h1＞1.2um，0.05um＜h2＜0.075um。

全文数据：用于血气生化测量的电极电路板以及制作电极的方法技术领域本发明涉及生化测量技术领域，尤其涉及一种用于血气生化测量的电极电路板以及基于电路板制作电极的方法。背景技术目前血气生化测量电极主要有两种，一种是大型仪器采用的液体浸泡式电极，另一种是固态电极。液体浸泡式电极体积较大，难以微型化，而采用硅基底制作电极，对工艺、生产环境要求较高，成本高。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种用于血气生化测量的电极电路板，该电路板体积小，成本低，易于制造。本发明进一步地提出了一种基于电路板制作电极的方法。根据本发明的用于血气生化测量的制作电极的电路板，基板层，所述基板层为电路板；多个电极，所述多个电极设置在所述基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极；每个所述电极包括多个依次层叠铺设的金属层；第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖在所述基板层的第一侧面上且每个所述电极的至少一部分从所述第一覆盖层露出；多个测量点，所述多个测量点设置在所述基板层的第二侧面上，每个所述测量点包括多个依次层叠铺设的金属层；第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖在所述基板层的第二侧面上且所述测量点的至少一部分从所述第二覆盖层露出。根据本发明的用于血气生化测量的制作电极的电路板，电路板广泛应用在电子产品中，容易获取，材料成本低，可显著降低电路板的生产成本。另外，基于电路板制作的电极制作方法灵活，对工艺要求不高，从而可以有利于大批量生产。在本发明的一些示例中，所述电极的多个金属层和所述测量点的多个金属层均包括：铜皮层，所述铜皮层铺设在所述基板层上；镍层，所述镍层铺设在所述铜皮层上；金层，所述金层铺设在所述镍层上。在本发明的一些示例中，每个所述电极的多个金属层中的金层为两层，两层所述金层为薄金层和厚金层，所述薄金层铺设在所述镍层和所述厚金层之间，所述厚金层的厚度为h1，所述薄金层的厚度为h2，其中，d1＞1.2um，0.05um＜d2＜0.075um；所述测量点的多个金属层中的所述金层为薄金层。在本发明的一些示例中，所述对电极的所述厚金层的直径大于所述测量电极和所述参比电极的所述厚金层的直径；所述对电极的所述铜皮层的直径大于所述测量电极对应的所述铜皮层的直径。在本发明的一些示例中，所述第一覆盖层为多层且所述第二覆盖层为一层。在本发明的一些示例中，多层所述第一覆盖层均开设有与所述电极对应的窗口。在本发明的一些示例中，多层所述第一覆盖层的所述窗口的直径在远离所述基板层的方向上依次递增。在本发明的一些示例中，所述对电极、所述测量电极和所述参比电极呈两行排布，第一行电极为多个所述测量电极，第二行电极为所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极。在本发明的一些示例中，所述第一行电极分为两端的端部电极和中间电极，相邻的两个所述中间电极之间的距离相同且为d1，所述端部电极与相邻的所述中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞d1。在本发明的一些示例中，所述测量电极包括：阻抗电极、电流电极和电压电极，所述测量电极在液路流经方向上的排布顺序为所述阻抗电极、所述电流电极和所述电压电极，所述对电极位于所述电流电极之间。在本发明的一些示例中，所述电路板为印刷电路板。根据本发明的基于电路板上制作电极的方法，包括以下步骤：选取电路板作为基板层；在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设；在所述基板层的第一侧面上铺设第一覆盖层且使得每个所述电极从所述第一覆盖层露出；在所述基板层的第二侧面上铺设多个测量点，所述测量点的多个金属层依次铺设；在所述基板层的第二侧面上铺设第二覆盖层且使得每个所述测量点从所述第二覆盖层露出。根据本发明的基于电路板上制作电极的方法，对工艺要求不高，从而可以有利于大批量生产。而且电极和测量点结构稳定，工作可靠。在本发明的一些示例中，在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：在所述基板层上铺设多个铜皮层，在所述多个铜皮层上分别铺设镍层，在多个所述镍层上分别铺设薄金层，在多个所述薄金层上分别铺设厚金层。在本发明的一些示例中，在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：将所述对电极、所述测量电极和所述参比电极按照两行排布，第一行电极排布多个所述测量电极，将第一行电极中位于两端的端部电极与位于两个端部电极之间的中间电极间隔开分布，相邻的两个所述中间电极之间的距离相同且为d1，所述端部电极与相邻的所述中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞d1，第二行电极排布所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极。在本发明的一些示例中，所述测量电极包括：阻抗电极、电流电极和电压电极；在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：将所述测量电极在液路流经方向上所述阻抗电极、所述电流电极、所述对电极、所述电流电极和所述电压电极的顺序排布。附图说明图1是根据本发明实施例的电极电路板的第一侧面示意图；图2是根据本发明实施例的电极电路板的第二侧面示意图；图3是根据本发明实施例的电极电路板的第一侧面示意图；图4是沿图3中B-B方向的剖视图；图5是图4中区域C的放大图；图6是图4中区域D的放大图；图7是基板层的第一侧面铺设有电极的示意图；图8是基板层的第二侧面铺设有测量点的示意图；图9是铺设有厚金层的示意图；图10是铺设有一层第一覆盖层的示意图；图11是铺设有两层第一覆盖层的示意图；图12是图11中区域E的放大图；图13是铺设有三层第一覆盖层的示意图；图14是图13中区域F的放大图；图15是根据本发明实施例的基于电路板上制作电极的方法的步骤流程图。附图标记：电极电路板10；基板层1；电极2；测量电极2a；对电极2b；参比电极2c；铜皮层21；镍层22；薄金层23；厚金层24；第一覆盖层3；窗口31；测量点4a；铜皮层41；镍层42；薄金层43；第二覆盖层5；导电基线6。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。下面参考图1-图14详细描述根据本发明实施例的用于血气生化测量的电极电路板10，该电路板10可以应用在血气生化测试卡内，以及血气生化测试仪内。根据本发明实施例的用于血气生化测量的电极电路板10可以包括：基板层1、多个电极2、第一覆盖层3、多个测量点4a和第二覆盖层5。如图1至图4所示，基板层1为电路板，其中，电路板广泛应用在电子产品中，容易获取，材料成本低，可显著降低电极电路板10的生产成本。另外，基于电路板制作电极2的方法灵活，对工艺要求不高，从而可以有利于大批量生产。可选地，电路板可以为印刷电路板。多个电极2可以设置在基板层1第一侧面上，多个电极2分别为测量电极2a、对电极2b和参比电极2c，其中，测量电极2a、对电极2b和参比电极2c的数量不做限定，例如，测量电极2a可以为多个，而且测量电极2a可以分为电流电极、电压电极和阻抗电极。测量电极2a、对电极2b和参比电极2c的作用为本领域的已知内容，在此不做说明。另外，多个电极2均为化学电极，化学电极的成分为本领域的公知内容，在此不做描述。每个电极2包括多个依次层叠铺设的金属层，其中，电极2的多个金属层的金属可以不同，具体地，如图5所示，电极2包括：铜皮层21、镍层22和金层，铜皮层21铺设在基板层1上，镍层22铺设在铜皮层21上，金层铺设在镍层22上。镍层22可以采用电镀的方式铺设在铜皮层21上，金层可以采用电镀的方式铺设在镍层22上。通过设置上述多个金属层，可以有效覆盖和保护电极2中的化学成分，从而可以保证电极2的有效性。进一步地，金层分为两层，两层金层为薄金层23和厚金层24，薄金层23铺设在镍层22和厚金层24之间。如此设置的电极2的导电性能好，电极2稳定性好，而且铺设过程简单。厚金层24的厚度为h1，薄金层23的厚度为h2，其中，d1＞1.2um，0.05um＜d2＜0.075um。其中，如图1和图3所示，对电极2b、测量电极2a和参比电极2c呈两行排布。也就是说，多个电极2呈两行排布，如此多个电极2在基板层1上分布合理，从而可以提高对电极2b、测量电极2a和参比电极2c的可靠性，以及避免相邻的电极2之间互相干涉。具体地，如图7和图9所示，第一行电极2为多个测量电极2a，第二行电极为对电极2b、参比电极2c和多个测量电极2a。如此分布的多个电极可以使得参比电极2c和对电极2b位置设计合理，从而可以提高多个电极2的工作可靠性。对电极2b和参比电极2c均为一个。还有，如图7所示，第一行电极2分为两端的端部电极和中间电极，相邻的两个中间电极之间的距离相同且为d1，端部电极与相邻的中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞d1。这样可以避免测量电极2a之间组成成分之间的扩散，可以避免产生互相干扰。其中，在电极电路板10安装在血气生化测试卡内时，第一行测量电极2a摆放在液路的最下游位置，由于测试卡内具有液路，液体会流经电极2，这样可以防止测量电极2a的组成成分扩散到液路中，污染液路后方的电极2。液路通过电极的顺序为HCT电极阻抗电极、电流电极、电压电极；液路首先通过用来测量血液阻抗的HCT电极，用于实时判断液路位置和气泡检测；然后通过电流电极和电压电极，两种电极在液路流经方向上前后分开排布，从而可以避免电流电极与电压电极的相互影响，可以提高信号稳定性。液路流经方向上，第二行的测量电极2a的左端电极为HCT电极，HCT电极位于液路的最上游；对电极2b位于电流电极之间，即，第二行电极2在液路流经的方向上排布顺序为阻抗电极、电流电极、对电极和电流电极。位于对电极2b两侧的电流电极的数量可以为一个或两个。可选地，电流电极的布置形式可以为左边一个右边两个，或者左边两个右边一个。这样电流电极的布置合理，而且检测准确。可选地，如图7所示，对电极2b的铜皮层21的直径可以大于测量电极2a对应的铜皮层21的直径。这样可以有利于提高对电极2b的点位稳定性。可选地，如图7所示，参比电极2c的铜皮层21可以构造为长条形。这样可以有利于提高参比电极2c的电位稳定性和一致性。可选地，对电极2b的厚金层24的直径大于测量电极2a和参比电极2c的厚金层24的直径。由此，可以进一步地提高对电极2b的设置可靠性，从而可以便于对电极2b后期的工作稳定性。还有，结合图1和图2所示，对电极2b、测量电极2a、参比电极2c在基板层1上的投影与测量点4a在基板层1上的投影不重合，两者之间通过过孔和导电基线6连接，测量点4a用于和仪器测量探针互联，获取电极传感器信号。如此设置的电路板10结构可靠，工作稳定。第一覆盖层3覆盖在基板层1的第一侧面上，而且每个电极2的至少一部分从第一覆盖层3露出。也就是说，每个电极2的一部分能够从第一覆盖层3露出，从而可以便于电极2的连接。根据本发明的一个具体实施例，第一覆盖层3可以为多层，多层的第一覆盖层3可以有效保护和固定内部的电极2和其他部件，从而可以提高电路板10的结构可靠性。而且多层的第一覆盖层3的材质可以相同，例如，多层的第一覆盖层3可以均为绿油。进一步地，如图10-图14所示，多层第一覆盖层3均开设有与电极2对应的窗口31。窗口31可以便于电极2从第一覆盖层3中露出，可以便于电极2的连接。具体地，如图5以及图12和图14所示，多层第一覆盖层3的窗口31的直径在远离基板层1的方向上依次递增。其中多层第一覆盖层3的数量可以为三层。这样通过依次阻焊开窗，可以形成边界。当通过点胶的方式将制备传感器的材料添加到边界区域时，边界的存在可以提高点胶一致性。其中，第一层的第一覆盖层3的窗口31可以小于电极2中的厚金层24的直径。如图2和图8所示，测量点4a为多个，多个测量点4a设置在基板层1的第二侧面上，多个测量点4a可以通过过孔和导电基线6与电极2相连。测量点4a包括多个依次层叠铺设的金属层。其中，测量点4a的多个金属层的金属不同。测量点4a的多个金属层均包括：铜皮层41、镍层42和金层，铜皮层41铺设在基板层1上，镍层42铺设在铜皮层41上，金层铺设在镍层42上。具体地，金层可以为薄金层43。薄金层43的厚度范围可以与电极2的薄金层23的厚度范围相同。由此，通过设置多个金属层，可以使得测量点4a稳定性好，测量准确。第二覆盖层5覆盖在基板层1的第二侧面上，第一侧面可以为电路板的正面，第二侧面可以为电路板的背面。而且测量点4a的至少一部分从第二覆盖层5露出。第二覆盖层5可以起到保护和固定测量点4a和其他部件的作用。其中，可选地，第二覆盖层5可以为一层。第二覆盖层5可以为绿油。下面参考图15详细描述根据本发明实施例的基于电路板制作电极2的方法。电路板10的制造方法包括以下步骤：S1、选取电路板作为基板层1。S2、在基板层1的第一侧面上铺设多个电极2，电极2的多个金属层依次铺设。具体地，在基板层1上铺设多个铜皮层21，在多个铜皮层21上分别铺设镍层22，在多个镍层22上分别铺设薄金层23，在多个薄金层23上分别铺设厚金层24。通过依次铺设多个金属层，可以提高电极2的稳定性和工作可靠性。其中，对电极2b铺设的铜皮层21的直径大于测量电极2a铺设的铜皮层21的直径，这样可以提高对电极2b的稳定性。对电极2b铺设的厚金层24的直径大于测量电极2a铺设的厚金层24的直径，这样可以进一步地提高对电极2b的稳定性。另外，在具体铺设金属层时，在基板层1上铺设两行铜皮层21，第一行铜皮层21对应多个测量电极2a，第二行铜皮层21对应对电极2b、参比电极2c和多个测量电极2a。如此可以使得各个电极2位置布置合理，工作可靠。具体地，将对电极、测量电极和参比电极按照两行排布，第一行电极2排布多个测量电极，将第一行电极2中位于两端的端部电极与位于两个端部电极之间的中间电极间隔开分布，相邻的两个中间电极之间的距离相同且为d1，端部电极与相邻的中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞d1，第二行电极排布对电极、参比电极和多个测量电极。具体操作可以如下：铺设的第一行铜皮层21之间的距离不同，而且第一行铜皮层21分为两端的端部铜皮层21、中间铜皮层21，中间铜皮层21的铺设距离相同，端部铜皮层21与相邻的中间铜皮层21的铺设距离大于中间铜皮层21之间的铺设距离。还有，将测量电极在液路流经方向上阻抗电极、电流电极、对电极、电流电极和电压电极的顺序排布。S3、在基板层1的第一侧面上铺设第一覆盖层3，而且使得每个电极2从第一覆盖层3露出。第一覆盖层3可以起到保护电极2和其他部件的作用。可选地，在基板层1的第一侧面上铺设多层第一覆盖层3，例如，三层。第一覆盖层3可以为绿油。而且，在每个第一覆盖层3上开窗以对应多个电极2。开窗方式可以为阻焊开窗，这样可以便于边界的形成，从而可以便于电极2的连接。具体地，多个第一覆盖层3的开窗的直径在远离基板层1的方向上递增。S4、在基板层1的第二侧面上铺设多个测量点4a，测量点4a的多个金属层依次铺设。具体地，在基板层1上铺设多个铜皮层41，在多个铜皮层41上分别铺设镍层42，在多个镍层42上分别铺设薄金层43。通过设置多个金属层，可以使得测量点4a结构稳定，测量准确。S5、在基板层1的第二侧面上铺设第二覆盖层5且使得每个测量点4a从第二覆盖层5露出。第二覆盖层5可以起到保护和固定测量点4a的作用，第二覆盖层5可以为绿油，如图6所示，第二覆盖层5可以为一层。由此，根据本发明实施例的基于电路板制作电极2的方法，对工艺要求不高，从而可以有利于大批量生产。而且电极2和测量点4a结构稳定，工作可靠。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

权利要求：1.一种用于血气生化测量的电极电路板，其特征在于，包括：基板层，所述基板层为电路板；多个电极，所述多个电极设置在所述基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极；每个所述电极包括多个依次层叠铺设的金属层；第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖在所述基板层的第一侧面上且每个所述电极的至少一部分从所述第一覆盖层露出；多个测量点，所述多个测量点设置在所述基板层的第二侧面上，每个所述测量点包括多个依次层叠铺设的金属层；第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖在所述基板层的第二侧面上且所述测量点的至少一部分从所述第二覆盖层露出。2.根据权利要求1所述的电极电路板，其特征在于，所述电极的多个金属层和所述测量点的多个金属层均包括：铜皮层，所述铜皮层铺设在所述基板层上；镍层，所述镍层铺设在所述铜皮层上；金层，所述金层铺设在所述镍层上。3.根据权利要求2所述的电极电路板，其特征在于，每个所述电极的多个金属层中的金层为两层，两层所述金层为薄金层和厚金层，所述薄金层铺设在所述镍层和所述厚金层之间，所述厚金层的厚度为h1，所述薄金层的厚度为h2，其中，d1＞1.2um，0.05um＜d2＜0.075um；所述测量点的多个金属层中的所述金层为薄金层。4.根据权利要求3所述的电极电路板，其特征在于，所述对电极的所述厚金层的直径大于所述测量电极和所述参比电极的所述厚金层的直径；所述对电极的所述铜皮层的直径大于所述测量电极对应的所述铜皮层的直径。5.根据权利要求1所述的电极电路板，其特征在于，所述第一覆盖层为多层且所述第二覆盖层为一层。6.根据权利要求5所述的电极电路板，其特征在于，多层所述第一覆盖层均开设有与所述电极对应的窗口。7.根据权利要求6所述的电极电路板，其特征在于，多层所述第一覆盖层的所述窗口的直径在远离所述基板层的方向上依次递增。8.根据权利要求1所述的电极电路板，其特征在于，所述对电极、所述测量电极和所述参比电极呈两行排布，第一行电极为多个所述测量电极，第二行电极为所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极。9.根据权利要求8所述的电极电路板，其特征在于，所述第一行电极分为两端的端部电极和中间电极，相邻的两个所述中间电极之间的距离相同且为d1，所述端部电极与相邻的所述中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞d1。10.根据权利要求8所述的电极电路板，其特征在于，所述测量电极包括：阻抗电极、电流电极和电压电极，所述测量电极在液路流经方向上的排布顺序为所述阻抗电极、所述电流电极和所述电压电极，所述对电极位于所述电流电极之间。11.根据权利要求1所述的电极电路板，其特征在于，所述电路板为印刷电路板。12.一种基于电路板制作电极的方法，其特征在于，包括以下步骤：选取电路板作为基板层；在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设；在所述基板层的第一侧面上铺设第一覆盖层且使得每个所述电极从所述第一覆盖层露出；在所述基板层的第二侧面上铺设多个测量点，所述测量点的多个金属层依次铺设；在所述基板层的第二侧面上铺设第二覆盖层且使得每个所述测量点从所述第二覆盖层露出。13.根据权利要求12所述的基于电路板制作电极的方法，其特征在于，在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：在所述基板层上铺设多个铜皮层，在所述多个铜皮层上分别铺设镍层，在多个所述镍层上分别铺设薄金层，在多个所述薄金层上分别铺设厚金层。14.根据权利要求12所述的基于电路板制作电极的方法，其特征在于，在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：将所述对电极、所述测量电极和所述参比电极按照两行排布，第一行电极排布多个所述测量电极，将第一行电极中位于两端的端部电极与位于两个端部电极之间的中间电极间隔开分布，相邻的两个所述中间电极之间的距离相同且为d1，所述端部电极与相邻的所述中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞d1，第二行电极排布所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极。15.根据权利要求14所述的基于电路板制作电极的方法，其特征在于，所述测量电极包括：阻抗电极、电流电极和电压电极；在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：将所述测量电极在液路流经方向上所述阻抗电极、所述电流电极、所述对电极、所述电流电极和所述电压电极的顺序排布。

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