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申请/专利权人：成都航空职业技术学院
摘要：本发明提供的一种考虑寄生效应伴随代理模型的系统封装无源电路优化方法，属于微系统封装领域，该方法通过对系统封装无源电路精确模型进行计算得到精确空间响应，按照有理多项式综合等效电路对响应结果进行综合得到伴随代理模型，确定伴随代理模型的特性元件和寄生元件并进行优化更新，并根据优化更新结果计算映射误差进而计算增长步长，通过对精增长步长的计算方式进行更新，根据结果预测设计参量。解决代理模型与精确模型映射关系偏差大带来的收敛性问题，使之能够极大减少代理模型与精确模型交替步进优化次数，显著提升传统基于代理模型优化方法的稳健性与效率，为复杂多参量、多目标微系统封装无源电路设计提供有效技术解决途径。
主权项：1.一种考虑寄生效应伴随代理模型的系统封装无源电路优化方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、设定系统封装无源电路精确模型初始值并进行精确空间仿真得到响应结果，以迭代步数为0开始迭代；S2、判断S1得到的响应结果，若满足设计要求或达到所设置最大的迭代步数则结束，否则进入步骤S3；S3、按照有理多项式综合等效电路对响应结果进行综合，得到系统封装无源电路的伴随代理模型，并确定伴随代理模型的特性元件和寄生元件；S4、对特性元件进行优化更新，并根据优化更新结果计算映射误差；S5、基于S4所得到的映射误差计算下一个精确模型的设计参量的增长步长，并通过自适应加权范围约束对精确模型的设计参量的增长步长的计算方式进行更新；S6、根据增长步长预测精确模型的设计参量，迭代步数加1并返回步骤S2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都航空职业技术学院 考虑寄生效应伴随代理模型的系统封装无源电路优化方法
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