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改善衬底抛光片外延自掺杂的CVD工艺方法和系统 

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申请/专利权人:上海中欣晶圆半导体科技有限公司

摘要:本发明提供了一种改善衬底抛光片外延自掺杂的CVD工艺方法和系统,包括:步骤1:将试验测试硅片分别放置于不同的生产线CVD车间,收集样片并测试样片表面Ph含量,根据测试结果选定环境Ph含量低的车间加工;步骤2:在环境Ph含量低的车间内,在硅片背面常规沉积一层POLY膜;步骤3:在环境Ph含量低的车间内,在硅片背面POLY膜的基础上再沉积一层LTO膜;步骤4:在环境Ph含量低的车间内,利用去边机对背面LTO膜进行端面处理,使LTO膜去边距离在预设范围内。本发明提高了芯片使用稳定性、可靠性和寿命,解决了车规级芯片因硅片自掺杂效应大导致的芯片不耐压、漏电大等边缘失效异常问题。

主权项:1.一种改善衬底抛光片外延自掺杂的CVD工艺方法,其特征在于,包括:步骤1:将试验测试硅片分别放置于不同的生产线CVD车间,收集样片并测试样片表面Ph含量,根据测试结果选定环境Ph含量低的车间加工;步骤2:在环境Ph含量低的车间内,在硅片背面常规沉积一层POLY膜;步骤3:在环境Ph含量低的车间内,在硅片背面POLY膜的基础上再沉积一层LTO膜;步骤4:在环境Ph含量低的车间内,利用去边机对背面LTO膜进行端面处理,使LTO膜去边距离在预设范围内。

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权利要求:

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