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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：本发明提出一种封装基板及其制法。所述封装基板包括于一核心板体的相对两侧上形成线路规格相同的第一线路结构及第二线路结构，并于该第一线路结构上形成另一种线路规格的布线结构，且该第二线路结构的布线层数大于该第一线路结构的布线层数，以形成非对称式封装基板，故借由该布线结构的配置，可避免该封装基板根据力不均而造成翘曲的问题。
主权项：1.一种封装基板，包括：核心板体，具有相对的第一侧与第二侧及至少一连通该第一侧与第二侧的至少一导电通孔；第一线路结构，设于该核心板体的第一侧上且电性连接该导电通孔；第二线路结构，设于该核心基板的第二侧上且电性连接该导电通孔，且该第二线路结构的布线层数大于该第一线路结构的布线层数，其中，该第一线路结构的线路规格相同于该第二线路结构的线路规格；以及布线结构，设于该第一线路结构上且电性连接该第一线路结构，其中，该布线结构的线路规格不同于该第一线路结构的线路规格。
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百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板及其制法
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